嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) A3P600-1FG144品牌、价格、PDF参数

A3P600-1FG144 • 品牌、价格
元器件型号 厂商 描述 数量 价格
A3P600-1FG144 Microsemi SoC IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA 0 160:$40.65000
A3P600-1FGG144 Microsemi SoC IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA 0 160:$40.65000
M1A3P600-1FGG144 Microsemi SoC IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA 0 160:$40.65000
M1A3P600-1FG144 Microsemi SoC IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA 0 160:$40.65000
A40MX02-2PL44 Microsemi SoC IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC 0 54:$40.48000
A40MX02-2PLG44 Microsemi SoC IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC 0 54:$40.48000
M1A3P400-2PQ208 Microsemi SoC IC FPGA 1KB FLASH 400K 208-PQFP 0 48:$40.32000
A3P400-2PQ208 Microsemi SoC IC FPGA 1KB FLASH 400K 208-PQFP 0 48:$40.32000
M1A3P400-2PQG208 Microsemi SoC IC FPGA 1KB FLASH 400K 208-PQFP 0 48:$40.32000
A3P400-2PQG208 Microsemi SoC IC FPGA 1KB FLASH 400K 208-PQFP 0 48:$40.32000
AGL400V2-FG144 Microsemi SoC IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA 0 160:$40.20000
A3P600-1FG144 • PDF参数
类别: 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB数: -
逻辑元件/单元数: -
RAM 位总计: 110592
输入/输出数: 97
门数: 600000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)