| 品牌 | cc | 型号 | lj-xi |
| 机械刚性 | 刚性 | 层数 | 双面 |
| 基材 | 铜 | 绝缘材料 | 有机树脂 |
| 绝缘层厚度 | 薄型板 | 阻燃特性 | vo板 |
| 工艺 | 电解箔 | 增强材料 | 玻纤布基 |
| 绝缘树脂 | 环氧树脂(ep) | 产品性质 | 新品 |
| 营销方式 | 直销 | 营销 | 优惠 |
| 项目 | 参数（括号内为公制） | 备注 | ||
双面板及多层板 | ||||
| 最大拼版尺寸 | 32”*20”(800mm*508mm) | |||
| 内层最小线宽/线距 | 4mil/4mil(100um/100um) | |||
| 最小内层焊盘 | 5mil(0.13mm) | 指焊环宽 | ||
| 最薄内层厚度限 | 4mil(0.1mm) | |||
| 内层铜箔厚度 | 1/2oz(17um) | 不含铜箔 | ||
| 外层底铜厚度 | 1/2oz(17um) | |||
| 完成板厚度 | 0.20-4.0mm | |||
| 完成板厚度公差 | 板厚<10mm | ±12% | 4-8layers 4-8层板 | |
| 1.0mm≤板厚<2.0mm | ±8% | 4-8layers 4-8层板 | ||
| ±10% | ≥10layers 10层板 | |||
| 板厚≥2.0mm | ±10% | |||
| 内层表面处理工艺 | brown oxide棕氧化 | |||
| 层板 | 2~18 | |||
| 多层板层间对准度 | ±3mil(±76um) | |||
| 最小钻孔孔径 | 0.15mm | |||
| 最小完成孔径 | 0.10mm | |||
| 孔位精度 | ±2mil(±50um) | |||
| 槽孔公差 | ±3mil(±75um) | |||
| 镀通孔孔径公差 | ±2mil(±50um) | |||
| 非镀通孔孔径公差 | ±1mil(±25um) | |||
| 孔电镀最大纵横比 | 10:1 | |||
| 孔壁铜厚度 | 0.4-2mil(10-50um) | |||
| 外层圆形对位精度 | ±3mil(0.075um) | |||
| 外层最小线宽/线距 | 3mil/3mil(75um/75um) | |||
| 触刻公差 | ±1mil(±25um) | |||
| 阻焊剂厚度 | 线顶 | 0.4-1.2mil(10-30um) | ||
| 线拐角 | ≥0.2mil(5um) | |||
| 基材上 | 1 | |||
| 阻焊剂硬度 | 6h | |||
| 阻焊圆形对位精度 | ±2mil(±50um) | |||
| 阻焊最小宽度 | 3.0mil(75um) | |||
| 塞油最大孔径 | 0.8mm | |||
| 表面处理工艺 | hasl、插指镀金、全板镀金、osp、enig | |||
| 金手指最大镀镍厚度 | 280u”(7um) | |||
| 金手指最大镀金镍厚度 | 60u”(1.5um) | |||
| 沉锁金镀层厚度范围 | 120u”/240u”(3um/6um) | |||
| 沉镍金镀层厚度范围 | 2u”/6u”(0.053um/0.15um) | |||
| 阻抗控制及公差 | 50o±10% | |||
| 线路抗剥强度 | ≥61b/in(≥107g/mm) | |||
| 翘曲度 | ≤0.5% | |||