| 种类 | 铝基覆铜板 | 绝缘材料 | 玻璃布基板 |
| 表面工艺 | 防氧化处理/osp | 最小线宽间距 | ---- |
| 最小孔径 | -- | 层数 | -- |
| 板厚度 | 1.5（mm） | 特性 | 高散热型 |
检验项目 test item | 单位 | xcn-01 | |
剥离强度 peel strength
| 常 态 a |
n/mm | 检验结果 |
2.3 | |||
热应力后（260℃） after thermal stress | 2.0 | ||
热冲击后起泡试验（260℃，2min） blister test after thermal stress |
/
|
不分层,不起泡 | |
热 阻 thermal resistance | ℃/w | 0.6 | |
燃烧性（常态） flammability(a) | / | fv-o | |
表面电阻率
surface resistivity | 常 态 a
|
mω |
3×106 |
恒定湿热（25℃-65℃， rh：90％～98％，20个循环）后 constant humidity treatment |
3.5×106 | ||
体积电阻率volume resistivity | 常 态 a
|
mω.m |
2.8×107 |
恒定湿热（25℃-65℃， rh：90％～98％，20个循环）后 constant humidity treatment |
2.6×107 | ||
击穿电压dc dielectric breakdown |
kv/mm | 71 | |
介电常数（1mhz）（40℃,93％,96h） dielectric constant |
/ |
4.2 | |
介质损耗因数（1mhz）（40℃,93％,96h） dielectric dissipation factor
|
/
|
0.028 | |