板至板 - 接头,公引脚 BBL-103-T-E品牌、价格、PDF参数

BBL-103-T-E • 品牌、价格
元器件型号 厂商 描述 数量 价格
BBL-103-T-E Samtec Inc CONN HEADER LOPRO 3POS .100 TIN 0
增值物件
BBL-102-T-E Samtec Inc CONN HEADER LOPRO 2POS .100 TIN 0
增值物件
BBL-101-T-E Samtec Inc CONN HEADER LOPRO 1POS .100 TIN 0
增值物件
BBL-103-T-E • PDF参数
类别: 板至板 - 接头,公引脚
连接器类型: 无罩
位置数: 3
加载位置的数目: 全部
间距: 0.100"(2.54mm)
行数: 1
行间距: -
高度堆叠(配接): -
超出电路板的模制高度: 0.070"(1.78mm)
触点接合长度: 0.105"(2.67mm)
安装类型: 通孔
端子: 焊接
触点表面涂层:
触点涂层厚度: -
特点: -
颜色:
包装: 散装