| 元器件型号 | 厂商 | 描述 | 数量 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| BDL-113-G-E | Samtec Inc | HEADER DUAL 26POS LOW PROFILE | 0 | 1:$7.10000 |
| 类别: | 板至板 - 接头，公引脚 |
|---|---|
| 连接器类型: | 无罩 |
| 位置数: | 26 |
| 加载位置的数目: | 全部 |
| 间距: | 0.100"（2.54mm） |
| 行数: | 2 |
| 行间距: | 0.100"（2.54mm） |
| 高度堆叠（配接）: | - |
| 超出电路板的模制高度: | 0.070"（1.78mm） |
| 触点接合长度: | 0.108"（2.75mm） |
| 安装类型: | 通孔 |
| 端子: | 焊接 |
| 触点表面涂层: | 金 |
| 触点涂层厚度: | 20µin（0.51µm） |
| 特点: | - |
| 颜色: | 黑 |
| 包装: | 管件 |