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IC/电子元器件

热 - 垫，片 HSP-3品牌、价格、PDF参数

HSP-3 • 品牌、价格
元器件型号 厂商 描述 数量 价格
HSP-3 Crydom Co. THERMAL PAD TRIPLE PHASE 0 25:$6.24480
HSP-3 • PDF参数
类别: 热 - 垫，片
使用: 三相 SSR
形状: 矩形
外形: 104.39mm x 73.66mm
厚度: 0.003"（0.076mm）
材质: -
胶合剂: -
背衬，载体: -
颜色: 白
热电阻系数: -
导热性: 1.0 W/m-K
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