| 元器件型号 | 厂商 | 描述 | 数量 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| DS34S132GN+ | Maxim Integrated Products | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | 0 |
| 类别: | 集成电路 (IC) |
|---|---|
| 功能: | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口: | TDMoP |
| 电路数: | 1 |
| 电源电压: | 1.8V, 3.3V |
| 电流 - 电源: | - |
| 功率（瓦特）: | - |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 676-BGA |
| 供应商设备封装: | 676-PBGA（27x27） |
| 包装: | 管件 |