工业检测x射线机/x光机 芯片检测仪/x光机

品牌 恒胜创新 型号 bji-g series
测量范围 40.5mm*30.5mm 测量对象 电子芯片 电子元器件 热敏电阻 热保护器 电路
测量精度 227lp/cm 分辨率 1620*1220数字图像输出
尺寸 210*255*270(mm) 重量 2.7(kg)

恒胜创新bji-g series工业检测x射线机/x光机 芯片检测仪/x光机

 

  

恒胜创新bji系列  —— 助您发现新视界

  

用途

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可用于高清x射线x光无损检测电子芯片、电子元器件、热保护器、保险、电阻、电路和相关电子元器件等。

其他工业无损检测

  

 

特点

 

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业界首创高精度、超高清工业无损检测x射线机/x光机

 

 

检测芯片检测仪/x光机透视每厘米内可分辨出高达227线

 

芯片检测仪/x光机配备《恒胜创新工业无损检测x射线机图像处理系统》可对图像进行丰富的处理及打印透视图像。

bji-g series工业无损检测x射线机对工业电子芯片的高清透视 输出的图像分辨率达到了1620*1220像素。
一块约40毫米长的工业电子芯片经过恒胜创新图像采集系统的处理后 可放大近1000倍。

 

x射线机图像灰度等级达到4600级,可完美清晰检测各类电子元器件及芯片内部状态。

  

 

参数

 

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管电压: 

70kv 

管电流: 

0.4ma  (高频)

成像尺寸:

40.5mm*30.5mm

分辨率 :

227p/cm

传感器

1/1.8”ccd

像元尺寸:

1620x1220

灰度等级:

4600级

图像格式:

bmp;lrd

外形结构:

可拆卸式一体机

全套组成:

x射线机主机+成像系统+计算机+使用手册+附件 

重量:

2.7kg(未含计算机重量)

功率:

65w(未含计算机功率)

供电:

220v或直流供电

 

 

介绍

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bji-g series 使用手册及《恒胜创新工业检测x射线机图像处理采集系统》程序与驱动光盘