led芯片专用滴胶,芯片保护封装国内最好的产品

粘度	4000（pa·s）	剪切强度	90（mpa）
工作温度	60（℃）	保质期	6（个月）

jarlit-1002ab适用于软性线路板led芯片保护封装,led发光模块芯片点胶,此产品最大的特点:耐高温不黄变,粘接性能强,滴胶弧度高!!

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