jarlit-1002ab
用途：led芯片表面披覆，弧度透明滴胶。
特点：防水防震，绝缘高温，耐黄变性能优越。
配比：a胶：b胶===200：100
固化要求：
室温25℃×8小时 ；加温65℃×1.5小时