| 元器件型号 | 厂商 | 描述 | 数量 | 价格(人民币) |
|---|---|---|---|---|
| 470-3235-600 | Amphenol TCS | 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept Solder Balls | 378 | 1:￥671.44 5:￥610.37 10:￥579.88 25:￥549.31 |
| 类别: | 未定义的类别 >> 板对板与夹层连接器 |
|---|---|
| 描述: | 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept Solder Balls |
| RoHS: | 否 |
| PDF参数: | |
| 制造商 | Amphenol TCS |
| 系列 | NeXLev |
| 产品类型 | Receptacles |
| 节距 | |
| 叠放高度 | 23.5 mm |
| 安装角 | Vertical |
| 位置/触点数量 | 300 |
| 排数 | 30 |
| 外壳材料 | |
| 触点材料 | |
| 触点电镀 | |
| 电压额定值 | |
| 电流额定值 |