bga返修台,bga&ic半自动贴装机

商品描述：

技术指标： 工作台面积：w250×d180mm pcb尺寸：最大220×150mm 工作台微调：前后5mm 左右±5mm bga/ic定位方式：外形、锡球 pcb定位方式：外形、基准孔 机器重复精度：±0.02mm 使用电源：单相220v、50/60hz、100va 机器尺寸：l400×w400×h400mm 机器重量：约10kgs 品牌： shuttle star 产品说明： ●适用于多种线路板的bga/ic或大型异形元件半自动贴装，不需另作定位模具； ●定位工作台可x、y方向微调，方便对中； ●贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制bga/ic贴装力度和高度； ●吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉； ●弹性吸嘴可自动补偿不同bga/ic高度差； ●真空吸嘴吸力可微调； ●无间隙含油轴承精密导向； ●率高，适用性广。

售后服务：

1．客户验收合格之日起，一年之内实行三包，终身免费技术支持。
2．免费为用户指导安装、调试和培训合格的操作人员，使其能熟练操作，掌握工艺原理并能
简单维护为止。
3．设备运行期间，若出现意外情况，本公司接到反馈信息后，立即派出技术人员在24小
时内到位服务。
4．设备运行期间，业务人员定期回访，了解用户使用情况。