max9061ebs+tg45 原装正品，强调现货
| 品牌 |
maxim |
型号 |
max9061 |
| 批号 |
1009+ |
封装 |
ucsp/4 |
| 营销方式 |
现货 |
产品性质 |
新品 |
| 工作温度 |
-40~85（℃） |
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深圳市实益电子商行联系电话：0755-82544566/82544399 联系人：陈先生 max9061ebs+tg45的产品组成成份数据 |
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| 链接 |
| 认证 |
| 封装说明 |
| 化学成分摘要 |
| 详细的封装材料数据 |
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| 认证 返回 |
| 无铅认证 | 是 |
| rohs认证 | 是 |
| 绿色 | 起始日期编码： 0843† |
| 潮湿敏感度等级 | l1 |
| 易燃性符合ul-94 (v-0等级)标准 | 是 |
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| 封装说明 返回 |
| 封装代码 | b4+1 |
| 封装类型 | ucsp |
| 封装说明 | ultra chip-scale package, 2x2 array |
| 封装选项 | standard |
| 外形面积(mm²) | 1.1 |
| 尺寸(mm) x | 1.00 |
| 尺寸(mm) y | 1.00 |
| 引脚数 | 4 |
| 单位重量(克) | 1.49e-03 |
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| 化学成分摘要 返回 |
| maxim nia/niu物质成分列表(pdf, 24k) |
| 物质 | cas编号 | 重量(克) | 单位重量的百分比 |
| 铝(al) | 7429-90-5 | 0 | 0 |
| 锑(sb2o3) | 1309-64-4 | 0 | 0 |
| bcb树脂 | | 1.16e-05 | 0.77852 |
| 溴(br) | 7726-95-6 | 0 | 0 |
| 碳(c) | 7440-44-0 | 0 | 0 |
| 炭黑 | 1333-86-4 | 0 | 0 |
| 陶瓷(batio3) | 12047-27-7 | 0 | 0 |
| 铬(cr) | 7440-47-3 | 0 | 0 |
| 钴(co) | 7440-48-4 | 0 | 0 |
| 铜(cu) | 7440-50-8 | 2.692e-05 | 1.80671 |
| 金(au) | 7440-57-5 | 0 | 0 |
| 铟(in) | 7440-74-6 | 0 | 0 |
| 绝缘(聚酰亚胺) | | 0 | 0 |
| 铁(fe) | 7439-89-6 | 0 | 0 |
| feo2 | 12411-15-36 | 0 | 0 |
| 铅(pb) | 7439-92-1 | 0 | 0 |
| 镁(mg) | 7439-95-4 | 0 | 0 |
| 锰(mn) | 7439-96-5 | 0 | 0 |
| mno3 | | 0 | 0 |
| 镍(ni) | 7440-02-0 | 0 | 0 |
| nipdau | | 0 | 0 |
| 镍-v (niv) | | 0 | 0 |
| 钯(pd) | 7440-05-3 | 0 | 0 |
| 磷(p) | 7723-14-0 | 0 | 0 |
| 硅石(sio2) | 11126-22-0 | 0 | 0 |
| 硅(si) | 7440-21-3 | 0.000792 | 53.15436 |
| 银(ag) | 7440-22-4 | 1.99e-05 | 1.33557 |
| 阻焊剂 | | 0 | 0 |
| 焊膏 | | 0 | 0 |
| 炭黑聚合钝化物 | | 0 | 0 |
| 硫磺(s) | 7704-34-9 | 0 | 0 |
| 锡(sn) | 7440-31-5 | 0.000641 | 43.02013 |
| 钛(ti) | 7440-32-6 | 2.98e-07 | 0.02000 |
| 钛-w (tiw) | | 0 | 0 |
| 钨(w) | 7440-33-7 | 0 | 0 |
| 钒(v) | 7440-62-2 | 0 | 0 |
| 锌(zn) | 7440-66-6 | 0 | 0 |
| zno | 1314-13-2 | 0 | 0 |
| 锆(zr) | 7440-67-7 | 0 | 0 |
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| 详细的封装材料数据 返回 |
| die coat components |
| 概要 |
| 材料重量 | 1.16e-05 |
| 物质 | 重量(克) | 材料重量的百分比 | 单位重量的百分比 |
| bcb树脂 | 1.16e-05 | 100.00000 | 0.77852 |
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| 硅片材料 |
| 物质 | 重量(克) | 材料重量的百分比 | 单位重量的百分比 |
| 硅片 | 7.92e-04 | 100 | 53.15436 |
| |
| solder ball components |
| 概要 |
| 材料重量 | 0.00066422 |
| 物质 | 重量(克) | 材料重量的百分比 | 单位重量的百分比 |
| 铜(cu) | 3.32e-06 | 0.49983 | 0.22282 |
| 铅(pb) | 0 | 0 | 0 |
| 镍(ni) | 0 | 0 | 0 |
| 银(ag) | 1.99e-05 | 2.99600 | 1.33557 |
| 锡(sn) | 6.41e-04 | 96.50417 | 43.02013 |
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| ubm components |
| 概要 |
| 材料重量 | 2.3898e-05 |
| 物质 | 重量(克) | 材料重量的百分比 | 单位重量的百分比 |
| 铬(cr) | 0 | 0 | 0 |
| 铜(cu) | 2.36e-05 | 98.75303 | 1.58389 |
| 镍(ni) | nd | 0 | 0 |
| 镍-v (niv) | 0 | 0 | 0 |
| 钛(ti) | 2.98e-07 | 1.24697 | 0.02000 |
| 钛-w (tiw) | 0 | 0 | 0 |
| 钨(w) | nd | 0 | 0 |
| 钒(v) | nd | 0 | 0 |
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注：
| 1. | 引脚形状: gw - 鸥翼式封装，th - 过孔。 |
| 2. | 参考产品数据资料确认实际线径。 |
| 3. | “nd”表示没有检测，可以忽略其重量。 |
| † | 我们将首先出售现存的含有卤素物质的产品，无卤素产品只能通过日期编码识别。如需确认无卤素产品的供货问题，请与客户服务部联系。 |
| 该型号已通过无铅认证。 |
| 对于通过无铅认证的型号，只有在用户向maxim事业部提出申请并得到批准的条件下才可以并无铅产品。在emmi网站包含了无铅处理流程的相关信息（如：msl、封装回流焊温度曲线、jedec方法、常见问题解答、无铅封装表、特殊封装类型进行无铅认证的状况/计划等）。 |