| 品牌 | 领德 | 型号 | 各种 |
| 机械刚性 | 刚性 | 层数 | 双面 |
| 基材 | 各种 | 绝缘材料 | 有机树脂 |
| 绝缘层厚度 | 常规板 | 阻燃特性 | v1板 |
| 工艺 | 电解箔 | 增强材料 | 合成纤维基 |
| 绝缘树脂 | 环氧树脂(ep) | 产品性质 | 新品 |
| 营销方式 | 直销 | 营销 | 优惠 |
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范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面铝基板、柔性线路板（fpc）
层数（最大） 2—28
板材类型 fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(铝基)、lf-2(铝基)
板材混压 4层--6层 6层--8层
最大尺寸 610mm x 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
最小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（osp）