我司是一家从事pcb 电路板行业的高新技术企业。可为您pcb 的设计.、抄板、改板、 等服务。公司成立于 2000 年,投资总额为600万元，拥有一支高素质的技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工 300 余人，月能力单/双面、多层印刷电路板 18000 平方米。公司有着整套先进的印制板专用设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过bsi的iso9002：2000质量体系国际认证和ul认证。公司一直坚持以“科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，达到真正双赢希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
pcb 高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货：样品最快双面8小时/24小时，多层48小时， 正常交付能力双面96小时，多层144小时。
我司线路板工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、osp膜等。
2、pcb层数layer 1-20层
3、最大面积 max board sixc 单面/双面板650x450mm single/
4、板厚board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 min track width 0.10mm 最小线距 min.space 0.10mm
5、最小成品孔径 min diameter for pth hole 0.3mm
6、最小焊盘直径 min diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差 pth hole dia.tolerance ≤ф0.8 ±0.05mm ＞ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 hole position dcviation ±0.05mm
9、绝缘
电阻 insuiation resistance ＞1014ω（常态）
10、孔电阻 through hole resistance ≤300ｕω
11、抗电强度 dielectric strength ≥1.6kv/mm
12、抗剥强度 peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 solder mask abrasion ＞5h
14、热冲击 thermal stress 288℃ 10sec
15、燃烧等级 flammability 94v-0
16、可焊性 solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 tonic contamination ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： fr-4、fr-5、cem-1、cem-3、94vo、94hb
20、客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2000文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等
未尽事宜,愿与您们协商、探讨
我司将以最优质的产品，最快的速度，最合理的为贵司诚挚的服务欢迎来电咨询