hdi pcb(盲埋孔板)

品牌 shenggesi 型号 shenggesi
机械刚性 刚性 层数 多层
基材 绝缘材料 有机树脂
绝缘层厚度 常规板 阻燃特性 vo板
增强材料 玻纤布基 绝缘树脂 环氧树脂(ep)
产品性质 热销 营销方式 直销
营销 优惠

圣格斯 能力概述:

1、层数:4-20层 

2、板厚:0.4mm-3.2mm 

3、层阶:1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 

4、板材:fr4,ldp(ldd),rcc 50-100微米 

5、表面处理:沉金,沉金+osp

6、最小机械钻孔孔径:8mil(0.20mm) 

7、最小镭射钻孔孔径:4mil(0.1mm) 

8、最小线宽/线距:3mil/3mil 

9、最大板尺寸:21.5””””x24.5””””(546mmx622mm) 

10、线宽/线距(公差):+/-10%----+/-20% 

11、沉铜孔径(公差):+/-0.002inch(0.050mm) 

12、非沉铜孔径(公差):+/-0.002inch(0.050mm)

13、孔位精度:+/-0.002inch(0.050mm) 

14、孔到边精度:+/-0.004inch(0.100mm) 

15、边到边精度:+/-0.004inch(0.100mm) 

16、层到层对位精度::+/-0.003inch(0.075mm)

17、阻抗控制:+/-8%

18、板弯曲度:max+/-0.5%