铝基板/线路板电路板pcb

技术指标／能力：
1、工艺：无铅喷锡、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、osp防氧化等
2、pcb层数 1-10
3、最大面积： 单面/双面板800x650mm / 多层板600x650mm
4、板厚： 0.2mm-6.0mm   ；最小线宽 ： 0.10mm  ；最小线距 ： 0.10mm
5、成品孔径  0.3mm
6、最小焊盘直径  0.6mm
7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、孔镀铜厚度： 一般为18微米，也可达到36微米
9、产品材质有环氧玻璃纤维板fr4，fr-1,cem-1，cem3，厚铜箔电路板，led散热铝基电路板，铁氟龙材料等。
10、客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2000文件、cad文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 flammability 94v-0
12、可焊性  235℃ 3s在内湿润翘曲度  ＜0.01mm 离子清洁度  ＜1.56微克/cm2
13、阻焊剂硬度  ＞5h
14、热冲击  288℃ 10sec
15、抗电强度  ≥1.6kv
16、抗剥强度  1.5v
17、化孔孔径公差  ≤ф0.8　±0.05mm ＞ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差  ±0.05mm
19、绝缘电阻  ＞1014ω（常态）
20、孔电阻  ≤300ｕω

    联 系 人: 叶惠明

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