各铝基pcb线路板/pcb电路板

表面工艺处理:  

喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、osp、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔

层数:

单面,双面,多层4-10层,fpc1-7层

最大面积:

单面:1200mm×450mm;双面:580mm×580mm;

板    厚:

最溥:0.1mm;最厚:1.6mm

最小线宽线距:

最小线宽:0.05mm;最小线距:0.08mm

最小焊盘及孔径:

最小焊盘:0.6mm;最小孔径:0.2mm

金属化孔孔径公差:

pth hole dia.tolerance≤直径0.8±0.05mm＞直径0.8±0.10mm

孔  位  差:

±0.05mm

抗电强度与抗剥强度:

抗电强度:≥1.6kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm

阻焊剂硬度:

＞5h

热 冲 击:

288℃   10ses

燃烧等级:

94v0防火等级

可 焊 性:

235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米

基材铜箔厚度:

1/3oz、1/2oz、1/1oz、h/hoz、1oz、2oz、3oz

电镀层厚度:

镍厚5-30um  金厚0.015-0.75um

常用基材:

普通纸板:94hb(不防火)、fr-1(防火)、fr-2(防火)   防火玻绊板材:22f(半玻绊)、cem-1(半玻绊)、cem-3(半玻绊)、fr-4(全玻绊)  铝基板

客供资料方式:

gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、样板等。