| 品牌 | 冠众鑫 | 型号 | 双面板 |
| 机械刚性 | 刚性 | 层数 | 双面 |
| 基材 | 铜 | 绝缘材料 | 有机树脂 |
| 绝缘层厚度 | 常规板 | 阻燃特性 | vo板 |
| 工艺 | 电解箔 | 增强材料 | 玻纤布基 |
| 绝缘树脂 | 环氧树脂(ep) | 产品性质 | 热销 |
| 营销方式 | 直销 | 营销 |
深圳市冠众鑫科技有限公司是一家从事pcb电路板行业的高新技术企业。可为您pcb的设计.、抄板、改板、等服务。公司成立于2000年,投资总额为600万元，拥有一支高素质的技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工300余人，月能力单/双面、多层印刷电路板18000平方米。公司有着整套先进的印制板专用设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过bsi的iso9002：2000质量体系国际认证和ul认证。公司一直坚持以“科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，达到真正双赢希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
pcb高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货：样品最快双面8小时/24小时，多层48小时， 正常交付能力双面96小时，多层144小时。
我司线路板工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、osp膜等。
2、pcb层数layer 1-20层
3、最大面积max board sixc单面/双面板650x450mm single
4、板厚board thickncss 0.3mm-3.2mm最小线宽min track width 0.10mm最小线距min.space 0.10mm
5、最小成品孔径min diameter for pth hole 0.3mm
6、最小焊盘直径min diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差pth hole dia.tolerance ≤ф0.8±0.05mm＞ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差hole position dcviation ±0.05mm
9、绝缘电阻insuiation resistance＞1014ω（常态）
10、孔电阻through hole resistance ≤300ｕω
11、抗电强度dielectric strength ≥1.6kv/mm
12、抗剥强度peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度solder mask abrasion＞5h
14、热冲击thermal stress 288℃10sec
15、燃烧等级flammability 94v-0
16、可焊性solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board twist＜0.01mm/mm离子清洁度tonic contamination＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材：fr-4、fr-5、cem-1、cem-3、94vo、94hb
20、客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2000文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等