AS4C32M16D1-5BIN厂商、描述、价格、参数资料

型号
AS4C32M16D1-5BIN
数量
175
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC DDR SDRAM 512M 200MHZ 60TFBGA
价格(1)
¥31.2890
价格(10)
¥28.4013
价格(25)
¥27.7836
价格(50)
¥27.6308
价格(100)
¥24.7793
价格(250)
¥24.6868
价格(500)
¥23.7776
价格(1000)
¥22.6065
价格(5000)
¥20.1101
系列
-
包装
托盘
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
DDR SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
200MHz
接口
并联
电压 - 电源
2.3 V ~ 2.7 V
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳
60-TFBGA
供应商器件封装
60-TFBGA(13x8)
标准包装
240
其它名称
3 个板,3 根天线,线缆,CD,文档
AS4C32M16D1-5BIN相关电子产品资料
型号
数量
175
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC DDR SDRAM 512M 200MHZ 60TFBGA
系列
-
包装
托盘
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
DDR SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
200MHz
接口
并联
电压 - 电源
2.3 V ~ 2.7 V
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳
60-TFBGA
供应商器件封装
60-TFBGA(13x8)
标准包装
240
其它名称
3 个板,3 根天线,线缆,CD,文档
型号
数量
1
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC DDR SDRAM 512MBIT 66TSOP
系列
-
包装
托盘
零件状态
过期
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
DDR SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
200MHz
接口
并联
电压 - 电源
2.3 V ~ 2.7 V
工作温度
0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳
66-TSSOP(0.400",10.16mm 宽)
供应商器件封装
66-TSOP II
标准包装
108
其它名称
1.76dB
型号
数量
27800
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC DDR1 512M 32MX16 66TSOP
系列
-
包装
带卷(TR)
零件状态
过期
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
DDR SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
200MHz
接口
并联
电压 - 电源
2.3 V ~ 2.7 V
工作温度
0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳
66-TSSOP(0.400",10.16mm 宽)
供应商器件封装
66-TSOP II
标准包装
1,000
型号
数量
30
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 32M X 16 2.5V 66-TSOP
系列
-
包装
托盘
零件状态
过期
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
DDR SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
200MHz
接口
并联
电压 - 电源
2.3 V ~ 2.7 V
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳
66-TSSOP(0.400",10.16mm 宽)
供应商器件封装
66-TSOP II
标准包装
108
其它名称
2359.5MHz
型号
数量
27800
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC DDR1 512M 32MX16 66TSOP
系列
-
包装
带卷(TR)
零件状态
过期
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
DDR SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
200MHz
接口
并联
电压 - 电源
2.3 V ~ 2.7 V
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳
66-TSSOP(0.400",10.16mm 宽)
供应商器件封装
66-TSOP II
标准包装
1,000
型号
数量
300
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 512MBIT 66TSOP
系列
-
包装
托盘
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
DDR SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
200MHz
接口
并联
电压 - 电源
2.3 V ~ 2.7 V
工作温度
0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳
66-TSSOP(0.400",10.16mm 宽)
供应商器件封装
66-TSOP II
标准包装
108
其它名称
偏置器
型号
数量
27800
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 512MBIT 66TSOP
系列
-
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
DDR SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
200MHz
接口
并联
电压 - 电源
2.3 V ~ 2.7 V
工作温度
0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳
66-TSSOP(0.400",10.16mm 宽)
供应商器件封装
66-TSOP II
标准包装
1,000
型号
数量
1158
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 32M X 16 2.5V 66TSOP
系列
-
包装
托盘
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
DDR SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
200MHz
接口
并联
电压 - 电源
2.3 V ~ 2.7 V
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳
66-TSSOP(0.400",10.16mm 宽)
供应商器件封装
66-TSOP II
标准包装
108
其它名称
0.425" 直径 x 1.305" 长(10.80mm x 33.15mm)
型号
数量
27800
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 32M X 16 2.5V 66TSOP
系列
-
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
DDR SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
200MHz
接口
并联
电压 - 电源
2.3 V ~ 2.7 V
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳
66-TSSOP(0.400",10.16mm 宽)
供应商器件封装
66-TSOP II
标准包装
1,000
型号
数量
27800
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC DDR SDRAM 512MBIT 84FBGA
系列
-
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
DDR2 SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
400MHz
接口
并联
电压 - 电源
1.7 V ~ 1.9 V
工作温度
-40°C ~ 105°C(TC)
封装/外壳
84-TFBGA
供应商器件封装
84-FBGA(8x12.5)
标准包装
1,000