AS4C32M16MD1-5BINTR厂商、描述、价格、参数资料

型号
AS4C32M16MD1-5BINTR
数量
27800
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 32MX16 200MHZ 60FBGA
价格(1000)
¥23.3663
系列
-
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
移动 DDR SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
200MHz
接口
并联
电压 - 电源
1.7 V ~ 1.9 V
工作温度
-40°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
60-TFBGA
供应商器件封装
60-FBGA(8x9)
标准包装
1,000
AS4C32M16MD1-5BINTR相关电子产品资料
型号
数量
27800
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 32MX16 200MHZ 60FBGA
系列
-
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
移动 DDR SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
200MHz
接口
并联
电压 - 电源
1.7 V ~ 1.9 V
工作温度
-40°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
60-TFBGA
供应商器件封装
60-FBGA(8x9)
标准包装
1,000
型号
数量
27800
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 512MBIT 166MHZ 60FBGA
系列
-
包装
托盘
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
移动 DDR SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
166MHz
接口
并联
电压 - 电源
1.7 V ~ 1.9 V
工作温度
-25°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
60-TFBGA
供应商器件封装
60-FPBGA(8x10)
标准包装
348
型号
数量
27800
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 512MBIT 166MHZ 60FBGA
系列
-
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
移动 DDR SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
166MHz
接口
并联
电压 - 电源
1.7 V ~ 1.9 V
工作温度
-25°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
60-TFBGA
供应商器件封装
60-FPBGA(8x10)
标准包装
1,000
型号
数量
346
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 32M X 16 3.3V 54FBGA
系列
-
包装
托盘
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
143MHz
接口
并联
电压 - 电源
3 V ~ 3.6 V
工作温度
0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳
54-TFBGA
供应商器件封装
54-FBGA(8x8)
标准包装
348
其它名称
WE
型号
数量
27800
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 32M X 16 3.3V 54FBGA
系列
-
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
143MHz
接口
并联
电压 - 电源
3 V ~ 3.6 V
工作温度
0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳
54-TFBGA
供应商器件封装
54-FBGA(8x8)
标准包装
1,000
型号
数量
257
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 32M X 16 3.3V 54FBGA
系列
-
包装
托盘
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
143MHz
接口
并联
电压 - 电源
3 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳
54-TFBGA
供应商器件封装
54-FBGA(8x8)
标准包装
348
其它名称
20 @ 800MHz
型号
数量
27800
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 32M X 16 3.3V 54FBGA
系列
-
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
143MHz
接口
并联
电压 - 电源
3 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳
54-TFBGA
供应商器件封装
54-FBGA(8x8)
标准包装
1,000
型号
数量
153
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 32M X 16 3.3V 54-TSOP
系列
-
包装
托盘
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
143MHz
接口
并联
电压 - 电源
3 V ~ 3.6 V
工作温度
0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳
54-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
供应商器件封装
54-TSOP II
标准包装
96
其它名称
-15(最大)
型号
数量
27800
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 32M X 16 3.3V 54-TSOP
系列
-
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
143MHz
接口
并联
电压 - 电源
3 V ~ 3.6 V
工作温度
0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳
54-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
供应商器件封装
54-TSOP II
标准包装
1,000
型号
数量
192
厂商
Alliance Memory, Inc.
描述
IC SDRAM 512MB 32MX16 54-TSOP
系列
-
包装
托盘
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
SDRAM
存储容量
512M(32M x 16)
速度
143MHz
接口
并联
电压 - 电源
3 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳
54-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
供应商器件封装
54-TSOP II
标准包装
96
其它名称
2128MHz