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IC/电子元器件

ATS-02F-125-C1-R0厂商、描述、价格、参数资料

型号
ATS-02F-125-C1-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
价格(10)
¥35.0276
价格(100)
¥30.3222
价格(500)
¥27.3600
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.126"（54.01mm）
宽度
2.126"（54.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
8.9°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
ATS-02F-125-C1-R0相关电子产品资料
型号
ATS-02F-125-C1-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.126"（54.01mm）
宽度
2.126"（54.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
8.9°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-02F-125-C2-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.126"（54.01mm）
宽度
2.126"（54.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
8.92°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-02F-125-C3-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.126"（54.01mm）
宽度
2.126"（54.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
8.98°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-02F-126-C1-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.126"（54.01mm）
宽度
2.126"（54.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.590"（15.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
5.45°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-02F-126-C2-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.126"（54.01mm）
宽度
2.126"（54.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.590"（15.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
5.47°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-02F-126-C3-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.126"（54.01mm）
宽度
2.126"（54.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.590"（15.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
5.54°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-02F-127-C1-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.126"（54.01mm）
宽度
2.126"（54.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.790"（20.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
3.82°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-02F-127-C2-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.126"（54.01mm）
宽度
2.126"（54.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.790"（20.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
3.84°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-02F-127-C3-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.126"（54.01mm）
宽度
2.126"（54.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.790"（20.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
3.91°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-02F-128-C1-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.126"（54.01mm）
宽度
2.126"（54.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
2.9°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
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