ATS-07A-172-C1-R0厂商、描述、价格、参数资料

型号
ATS-07A-172-C1-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
价格(10)
¥33.4598
价格(100)
¥31.9871
价格(500)
¥28.8620
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.181"(30.00mm)
宽度
1.181"(30.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.984"(25.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
5.71°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
ATS-07A-172-C1-R0相关电子产品资料
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.181"(30.00mm)
宽度
1.181"(30.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.984"(25.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
5.71°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.181"(30.00mm)
宽度
1.181"(30.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.984"(25.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
5.76°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.181"(30.00mm)
宽度
1.181"(30.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.984"(25.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
5.94°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.181"(30.00mm)
宽度
1.181"(30.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
1.181"(30.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
4.68°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.181"(30.00mm)
宽度
1.181"(30.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
1.181"(30.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
4.72°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.181"(30.00mm)
宽度
1.181"(30.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
1.181"(30.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
4.91°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.181"(30.00mm)
宽度
1.181"(30.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
1.378"(35.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
3.98°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.181"(30.00mm)
宽度
1.181"(30.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
1.378"(35.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
4.02°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.181"(30.00mm)
宽度
1.181"(30.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
1.378"(35.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
4.21°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.378"(35.00mm)
宽度
1.378"(35.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.394"(10.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
13.48°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10