收藏本站
IC/电子元器件

ATS-13H-82-C1-R0厂商、描述、价格、参数资料

型号
ATS-13H-82-C1-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
价格(10)
¥35.8517
价格(100)
¥31.0357
价格(500)
¥28.0037
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.181"（30.00mm）
宽度
1.181"（30.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
10.74°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
ATS-13H-82-C1-R0相关电子产品资料
型号
ATS-13H-82-C1-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.181"（30.00mm）
宽度
1.181"（30.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
10.74°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-13H-82-C2-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.181"（30.00mm）
宽度
1.181"（30.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
10.79°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-13H-82-C3-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.181"（30.00mm）
宽度
1.181"（30.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
10.97°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-13H-83-C1-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.181"（30.00mm）
宽度
1.181"（30.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
1.181"（30.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
8.52°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-13H-83-C2-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.181"（30.00mm）
宽度
1.181"（30.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
1.181"（30.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
8.57°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-13H-83-C3-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.181"（30.00mm）
宽度
1.181"（30.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
1.181"（30.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
8.76°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-13H-84-C1-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.181"（30.00mm）
宽度
1.181"（30.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
1.378"（35.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
6.96°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-13H-84-C2-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.181"（30.00mm）
宽度
1.181"（30.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
1.378"（35.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
7°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-13H-84-C3-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.181"（30.00mm）
宽度
1.181"（30.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
1.378"（35.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
7.19°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-13H-85-C1-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.378"（35.00mm）
宽度
1.378"（35.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
23.94°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
电子产品资料
推荐热门型号