ATS-16D-12-C2-R0厂商、描述、价格、参数资料

型号
ATS-16D-12-C2-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
价格(10)
¥38.4647
价格(100)
¥36.7274
价格(500)
¥33.2501
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.969"(50.00mm)
宽度
1.969"(50.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.500"(12.70mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
15.86°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
ATS-16D-12-C2-R0相关电子产品资料
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.969"(50.00mm)
宽度
1.969"(50.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.500"(12.70mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
15.86°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.969"(50.00mm)
宽度
1.969"(50.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.500"(12.70mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
15.93°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
2.362"(60.00mm)
宽度
2.362"(60.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.590"(15.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
5.21°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
2.362"(60.00mm)
宽度
2.362"(60.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.590"(15.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
5.23°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
2.362"(60.00mm)
宽度
2.362"(60.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.590"(15.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
5.28°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
2.362"(60.00mm)
宽度
2.362"(60.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.790"(20.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
3.58°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
2.362"(60.00mm)
宽度
2.362"(60.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.790"(20.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
3.6°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
2.362"(60.00mm)
宽度
2.362"(60.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.790"(20.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
3.65°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
2.362"(60.00mm)
宽度
2.362"(60.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.984"(25.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
2.65°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
2.362"(60.00mm)
宽度
2.362"(60.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.984"(25.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
2.66°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10