ATS-17B-103-C3-R1厂商、描述、价格、参数资料

型号
ATS-17B-103-C3-R1
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
价格(10)
¥43.3021
价格(100)
¥41.3470
价格(500)
¥37.4325
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.575"(40.01mm)
宽度
1.575"(40.01mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.374"(9.50mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
27.78°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
ATS-17B-103-C3-R1相关电子产品资料
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.575"(40.01mm)
宽度
1.575"(40.01mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.374"(9.50mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
27.78°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.575"(40.01mm)
宽度
1.575"(40.01mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.500"(12.70mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
25.21°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.575"(40.01mm)
宽度
1.575"(40.01mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.500"(12.70mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
25.23°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
1.575"(40.01mm)
宽度
1.575"(40.01mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.500"(12.70mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
25.35°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
1.772"(45.00mm)
宽度
1.575"(40.01mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.374"(9.50mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
28.19°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
1.772"(45.00mm)
宽度
1.575"(40.01mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.374"(9.50mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
28.22°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
1.772"(45.00mm)
宽度
1.575"(40.01mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.374"(9.50mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
28.32°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
1.772"(45.00mm)
宽度
1.575"(40.01mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.500"(12.70mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
26.57°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
1.772"(45.00mm)
宽度
1.575"(40.01mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.500"(12.70mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
26.6°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
1.772"(45.00mm)
宽度
1.575"(40.01mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.500"(12.70mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
26.7°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10