C1812F474M1RACTU厂商、描述、价格、参数资料

型号
C1812F474M1RACTU
数量
27800
厂商
Kemet
描述
0.47µF 100V 陶瓷电容器 X7R 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
价格(1000)
¥2.4229
系列
FO-CAP
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
电容
0.47µF
容差
±20%
电压 - 额定
100V
温度系数
X7R
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 125°C
应用
Boardflex 敏感
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.047"(1.20mm)
引线间距
-
特性
开放模式
引线形式
-
标准包装
1,000
其它名称
C1812F474M1RACTU相关电子产品资料
型号
数量
27800
厂商
Kemet
描述
0.47µF 100V 陶瓷电容器 X7R 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
FO-CAP
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
电容
0.47µF
容差
±20%
电压 - 额定
100V
温度系数
X7R
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 125°C
应用
Boardflex 敏感
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.047"(1.20mm)
引线间距
-
特性
开放模式
引线形式
-
标准包装
1,000
其它名称
型号
数量
2374
厂商
Kemet
描述
4.7µF 50V 陶瓷电容器 X7R 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
FO-CAP
包装
剪切带(CT)
零件状态
有效
电容
4.7µF
容差
±10%
电压 - 额定
50V
温度系数
X7R
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 125°C
应用
Boardflex 敏感
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.071"(1.80mm)
引线间距
-
特性
开放模式
引线形式
-
标准包装
1
其它名称
型号
数量
2000
厂商
Kemet
描述
4.7µF 50V 陶瓷电容器 X7R 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
FO-CAP
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
电容
4.7µF
容差
±10%
电压 - 额定
50V
温度系数
X7R
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 125°C
应用
Boardflex 敏感
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.071"(1.80mm)
引线间距
-
特性
开放模式
引线形式
-
标准包装
1,000
其它名称
型号
数量
2374
厂商
Kemet
描述
4.7µF 50V 陶瓷电容器 X7R 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
FO-CAP
包装
Digi-Reel®
零件状态
有效
电容
4.7µF
容差
±10%
电压 - 额定
50V
温度系数
X7R
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 125°C
应用
Boardflex 敏感
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.071"(1.80mm)
引线间距
-
特性
开放模式
引线形式
-
标准包装
1
其它名称
型号
数量
27800
厂商
Kemet
描述
0.68µF 100V 陶瓷电容器 X7R 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
FO-CAP
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
电容
0.68µF
容差
±10%
电压 - 额定
100V
温度系数
X7R
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 125°C
应用
Boardflex 敏感
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.063"(1.60mm)
引线间距
-
特性
开放模式
引线形式
-
标准包装
1,000
其它名称
型号
数量
2776
厂商
Kemet
描述
0.10µF 100V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
H
包装
剪切带(CT)
零件状态
有效
电容
0.10µF
容差
±5%
电压 - 额定
100V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.055"(1.40mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
1
其它名称
型号
数量
2000
厂商
Kemet
描述
0.10µF 100V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
H
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
电容
0.10µF
容差
±5%
电压 - 额定
100V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.055"(1.40mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
1,000
其它名称
型号
数量
2776
厂商
Kemet
描述
0.10µF 100V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
H
包装
Digi-Reel®
零件状态
有效
电容
0.10µF
容差
±5%
电压 - 额定
100V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.055"(1.40mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
1
其它名称
型号
数量
2030
厂商
Kemet
描述
0.10µF 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
H
包装
剪切带(CT)
零件状态
有效
电容
0.10µF
容差
±5%
电压 - 额定
50V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.043"(1.10mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
1
其它名称
型号
数量
2000
厂商
Kemet
描述
0.10µF 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
H
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
电容
0.10µF
容差
±5%
电压 - 额定
50V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.043"(1.10mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
1,000
其它名称