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EDH226M016A9BAA

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EDH226M016A9BAA 技术参数

EDH225M050A9BAA 功能描述:CAP ALUM 2.2UF 20% 50V SMD 制造商:kemet 系列:EDH 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:50V ESR（等效串联电阻）:- 不同温度时的使用寿命:105°C 时为 2000 小时工作温度:-40°C ~ 105°C 极化:极化等级:- 应用:通用 Ripple Current:16mA @ 120Hz Ripple Current @ High Frequency:20mA @ 10kHz 引线间距:- 大小/尺寸:0.157" 直径（4.00mm）高度 - 安装（最大值）:0.222"（5.65mm）表面贴装焊盘尺寸:0.169" 长 x 0.169" 宽（4.30mm x 4.30mm）安装类型:表面贴装封装/外壳:径向，Can - SMD 标准包装:1 EDH107M063A9PAA 功能描述:CAP ALUM 100UF 20% 63V SMD 制造商:kemet 系列:EDH 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电容:100μF 容差:±20% 电压 - 额定:63V ESR（等效串联电阻）:- 不同温度时的使用寿命:105°C 时为 2000 小时工作温度:-40°C ~ 105°C 极化:极化等级:- 应用:通用 Ripple Current:340mA @ 120Hz Ripple Current @ High Frequency:425mA @ 10kHz 引线间距:- 大小/尺寸:0.394" 直径（10.00mm）高度 - 安装（最大值）:0.413"（10.50mm）表面贴装焊盘尺寸:0.406" 长 x 0.406" 宽（10.30mm x 10.30mm）安装类型:表面贴装封装/外壳:径向，Can - SMD 标准包装:1 EDH107M025A9HAA 功能描述:CAP ALUM 100UF 20% 25V SMD 制造商:kemet 系列:EDH 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电容:100μF 容差:±20% 电压 - 额定:25V ESR（等效串联电阻）:- 不同温度时的使用寿命:105°C 时为 2000 小时工作温度:-40°C ~ 105°C 极化:极化等级:- 应用:通用 Ripple Current:100mA @ 120Hz Ripple Current @ High Frequency:125mA @ 10kHz 引线间距:- 大小/尺寸:0.248" 直径（6.30mm）高度 - 安装（最大值）:0.315"（8.00mm）表面贴装焊盘尺寸:0.260" 长 x 0.260" 宽（6.60mm x 6.60mm）安装类型:表面贴装封装/外壳:径向，Can - SMD 标准包装:1 EDB9315A-Z 功能描述:EP9312, EP9315 EP93xx MPU ARM9 Embedded Evaluation Board 制造商:cirrus logic inc. 系列:EP93xx 零件状态:有效板类型:评估平台类型:MPU 核心处理器:ARM9 操作系统:Linux，Windows Embedded CE 平台:- 配套使用产品/相关产品:EP9312，EP9315 安装类型:固定内容:板，电缆，电源，配件标准包装:1 EDB9307A-Z 功能描述:EP9307 EP93xx MPU ARM9 Embedded Evaluation Board 制造商:cirrus logic inc. 系列:EP93xx 零件状态:有效板类型:评估平台类型:MPU 核心处理器:ARM9 操作系统:Linux，Windows Embedded CE 平台:- 配套使用产品/相关产品:EP9307 安装类型:固定内容:板，电缆，电源，配件标准包装:1 EDH226M050A9GAA EDH226M050A9HAA EDH226M050S9GAA EDH226M050S9HAA EDH226M100A9MAA EDH226M100S9MAA EDH226M200A9SAA EDH226M200S9SAA EDH226M250A9RAA EDH226M250S9RAA EDH226M400A9TAA EDH226M400S9TAA EDH226M450A9TAA EDH226M450S9TAA EDH226M6R3A9BAA EDH226M6R3S9BAA EDH227M010A9HAA EDH227M010A9MAA