EPG.0B.594.MC

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制造商
LEMO connectors
功能描述
CONN R/A PCB RCPT
制造商
LEMO connectors
功能描述
B SERIES - EPG.0B.594.MC

EPG.0B.594.MC 技术参数

EPG.0B.305.HLN 功能描述:5 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:5 外壳尺寸 - 插件:305 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:G 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:聚苯硫醚（PPS）触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:4.5A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 250°C 标准包装:1 EPG.0B.304.HLN 功能描述:4 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:4 外壳尺寸 - 插件:304 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:G 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:聚苯硫醚（PPS）触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:4.5A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 250°C 标准包装:1 EPG.0B.303.HLN 功能描述:3 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:303 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:G 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:聚苯硫醚（PPS）触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:4.5A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 250°C 标准包装:1 EPG.0B.302.HLN 功能描述:2 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:2 外壳尺寸 - 插件:302 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:G 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:聚苯硫醚（PPS）触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:4.5A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 250°C 标准包装:1 EPF8820AQC208-4 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 8000 84 LABs 152 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EPG.1B.307.HLNS EPG.1B.308.HLN EPG.1B.308.HLNS EPG.1B.310.HLN EPG.1B.310.HLNS EPG.1B.314.NLN EPG.1B.314.YLN EPG1212 EPG1224 EPG1612 EPG1616 EPG1620 EPG2012 EPG2016 EPG2020 EPG2024 EPG2412 EPG2416