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ES80C188EB-20

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ES80C188EB-20 技术参数
  • ES80C188EB20 功能描述:IC MPU 16BIT 5V 20MHZ EXT 80QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 ES80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 80-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 ES80C186EC20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 100-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 ES80C186EB20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 80-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 ES80C186EB13 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 13MHZ 80-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 ES80CH015 ES80CH016 ES80CH018 ES80CH025 ES80CH032 ES80CH032A ES80CH050 ES80CP010 ES80CS005 ES80CS010 ES80CS014 ES80DS023 ES80DS035 ES80DS045 ES80DS061 ES80L186EB13 ES80L188EB13 ES80L188EC13
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