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EP2AGX45DF25I3N

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EP2AGX45DF25I3N PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC ARRIA II GX FPGA 45K 572FBGA
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列
  • Arria II GX
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • ProASICPLUS
  • LAB/CLB数
  • -
  • 逻辑元件/单元数
  • -
  • RAM 位总计
  • 129024
  • 输入/输出数
  • 248
  • 门数
  • 600000
  • 电源电压
  • 2.3 V ~ 2.7 V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 工作温度
  • -
  • 封装/外壳
  • 352-BFCQFP,带拉杆
  • 供应商设备封装
  • 352-CQFP(75x75)
EP2AGX45DF25I3N 技术参数
  • EP2AGX45DF25I3 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 45K 572FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Arria II GX 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) EP2AGX45DF25C6N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX45DF25C6 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX45DF25C5N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX45DF25C5 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX45DF29I3 EP2AGX45DF29I3N EP2AGX45DF29I5 EP2AGX45DF29I5N EP2AGX65CU17C4 EP2AGX65CU17C4G EP2AGX65CU17C4N EP2AGX65CU17C5 EP2AGX65CU17C5N EP2AGX65CU17C6 EP2AGX65CU17C6N EP2AGX65CU17I3N EP2AGX65CU17I5 EP2AGX65CU17I5N EP2AGX65DF25C4 EP2AGX65DF25C4G EP2AGX65DF25C4N EP2AGX65DF25C5
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