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ES80C188EB20

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  • 功能描述
  • IC MPU 16BIT 5V 20MHZ EXT 80QFP
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器
  • 系列
  • -
  • 标准包装
  • 2
  • 系列
  • MPC8xx
  • 处理器类型
  • 32-位 MPC8xx PowerQUICC
  • 特点
  • -
  • 速度
  • 133MHz
  • 电压
  • 3.3V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • 357-BBGA
  • 供应商设备封装
  • 357-PBGA(25x25)
  • 包装
  • 托盘
ES80C188EB20 技术参数
  • ES80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 80-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 ES80C186EC20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 100-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 ES80C186EB20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 80-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 ES80C186EB13 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 13MHZ 80-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 ES6B002WF1R1000 功能描述:SSL Connector 2 Position Receptacle Board to Board - Card Edge 0.110" (2.80mm) Solder 制造商:jae electronics 系列:ES6 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 样式:板至板-卡片边缘 连接器类型:插座 针脚数:2 安装类型:表面安装,下端插入,通电路板 端接:焊接 间距:0.110"(2.80mm) 紧固类型:- 特性:- 外壳颜色:乳白 线规:- 触头材料:铜合金 触头镀层:锡 外壳材料:液晶聚合物(LCP) 工作温度:-40°C ~ 105°C 额定电压:250V 额定电流:1A 侵入防护:- 配接次数:20 标准包装:1 ES80CH015 ES80CH016 ES80CH018 ES80CH025 ES80CH032 ES80CH032A ES80CH050 ES80CP010 ES80CS005 ES80CS010 ES80CS014 ES80DS023 ES80DS035 ES80DS045 ES80DS061 ES80L186EB13 ES80L188EB13 ES80L188EC13
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