| 产品分类 | 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 描述 | IC CYCLONE IV GX FPGA 30K 324FBG |
| 特色产品 | Cyclone? IV FPGAs |
标准包装 | 84 |
| 系列 | CYCLONE® IV GX | LAB/CLB数 | 1840 |
| 逻辑元件/单元数 | 29440 |
RAM 位总计 | 1105920 |
| 输入/输出数 | 150 |
门数 | - |
| 电源电压 | 1.16 V ~ 1.24 V |
安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 324-LBGA |
| 供应商设备封装 | 324-FBGA（19x19） |
EP4CGX30CF19C6 同类产品
| 型号 | A42MX09-3PQ160 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet | 
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Microsemi SoC | 描述 | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP |
| 标准包装 | 24 | 系列 | MX |
| LAB/CLB数 | - |
逻辑元件/单元数 | - |
| RAM 位总计 | - |
输入/输出数 | 101 |
| 门数 | 14000 |
电源电压 | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳 | 160-BQFP |
供应商设备封装 | 160-PQFP（28x28） |
| 型号 | M95020-WMN6TP | 数量 | 15,000 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | STMicroelectronics | 描述 | IC EEPROM 2KBIT 10MHZ 8SOIC |
| 其它有关文件 | M95020-W View All Specifications |
标准包装 | 2,500 |
| 系列 | - | 格式 - 存储器 | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型 | EEPROM |
存储容量 | 2K (256 x 8) |
| 速度 | 10MHz |
接口 | SPI 3 线串行 |
| 电源电压 | 2.5 V ~ 5.5 V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
供应商设备封装 | 8-SO |
| 包装 | 带卷 (TR) |
产品目录页面 | 1179 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | 497-8676-2 M95020-WMN6TP-ND |
| 型号 | A42MX09-3PQG160 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Microsemi SoC | 描述 | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP |
| 标准包装 | 24 | 系列 | MX |
| LAB/CLB数 | - |
逻辑元件/单元数 | - |
| RAM 位总计 | - |
输入/输出数 | 101 |
| 门数 | 14000 |
电源电压 | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳 | 160-BQFP |
供应商设备封装 | 160-PQFP（28x28） |
| 型号 | A1010B-VQ80I | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Microsemi SoC | 描述 | IC FPGA 1200 GATES 80-VQFP IND |
| 标准包装 | 90 | 系列 | ACT™ 1 |
| LAB/CLB数 | 295 |
逻辑元件/单元数 | - |
| RAM 位总计 | - |
输入/输出数 | 57 |
| 门数 | 1200 |
电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 80-TQFP |
供应商设备封装 | 80-VQFP（14x14） |
| 型号 | M95010-RDW6TP | 数量 | 11,691 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | STMicroelectronics | 描述 | IC EEPROM 1KBIT 5MHZ 8TSSOP |
| 其它有关文件 | M95010-R View All Specifications |
标准包装 | 1 |
| 系列 | - | 格式 - 存储器 | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型 | EEPROM |
存储容量 | 1K (128 x 8) |
| 速度 | 5MHz |
接口 | SPI 3 线串行 |
| 电源电压 | 1.8 V ~ 5.5 V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
供应商设备封装 | 8-TSSOP |
| 包装 | 标准包装 | 产品目录页面 | 1179 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | 497-8669-6 |
| 型号 | A1010B-VQG80I | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Microsemi SoC | 描述 | IC FPGA 1200 GATES 80-VQFP IND |
| 标准包装 | 90 | 系列 | ACT™ 1 |
| LAB/CLB数 | 295 |
逻辑元件/单元数 | - |
| RAM 位总计 | - |
输入/输出数 | 57 |
| 门数 | 1200 |
电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 80-TQFP |
供应商设备封装 | 80-VQFP（14x14） |
| 型号 | M95010-RDW6TP | 数量 | 11,691 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | STMicroelectronics | 描述 | IC EEPROM 1KBIT 5MHZ 8TSSOP |
| 其它有关文件 | M95010-R View All Specifications |
标准包装 | 1 |
| 系列 | - | 格式 - 存储器 | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型 | EEPROM |
存储容量 | 1K (128 x 8) |
| 速度 | 5MHz |
接口 | SPI 3 线串行 |
| 电源电压 | 1.8 V ~ 5.5 V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
供应商设备封装 | 8-TSSOP |
| 包装 | 剪切带 (CT) |
产品目录页面 | 1179 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | 497-8669-1 |
| 型号 | 971-025-030R121 | 数量 | 1,757 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Norcomp Inc. | 描述 | BACKSHELL DB25 DIECAST NKL 45DEG |
| 产品培训模块 | Backshell Selection Guide D-Sub Connectors |
视频文件 | NorComp - 971 Series Die Cast Backshell Assembly |
| 产品目录绘图 | 971 Series |
3D 型号 | 971-025-0(3,4)0Rxx1.pdf 971-025-0(3,4)0Rxx1.stp 971-025-0(3,4)0Rxx1.igs |
| 标准包装 | 100 | 系列 | 971 |
| 附件类型 | 两件后壳 |
位置数 | 25 |
| 缆线类型 | 圆形 |
线缆出口 | 45° |
| 屏蔽 | 屏蔽 |
材质 | 金属 - 锌 |
| 镀层 | 在铜上镀镍 |
硬件 | 组装硬件，索环 |
| 特点 | 配接螺钉 4-40，密封式 |
颜色 | 银 |
| 产品目录页面 | 291 (CN2011-ZH PDF) |
配用 | 180-M4431FN-ND - CONN DB44 FMAL HD SLD CUP NICKEL 180-M4401FN-ND - CONN DB44 FMAL HD SLD CUP NICKEL 180-M4431MN-ND - CONN DB44 MALE HD SLD CUP NICKEL 180-M4401MN-ND - CONN DB44 MALE HD SLD CUP NICKEL 3844FER-ND - CONN DB44 FEMALE HD CRIMP TIN 844FER-ND - CONN DB44 FEMALE HD CRIMP TIN 6844FER-ND - CONN DB44 FEMALE HD SLD CUP TIN T844FER-ND - CONN DB44 FEMALE HD SLD CUP TIN 3844MER-ND - CONN DB44 MALE HD CRIMP TIN 844MER-ND - CONN DB44 MALE HD CRIMP TIN 更多... |
| 其它名称 | 971-25N45E |
| 型号 | M95010-RDW6TP | 数量 | 8,000 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | STMicroelectronics | 描述 | IC EEPROM 1KBIT 5MHZ 8TSSOP |
| 其它有关文件 | M95010-R View All Specifications |
标准包装 | 4,000 |
| 系列 | - | 格式 - 存储器 | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型 | EEPROM |
存储容量 | 1K (128 x 8) |
| 速度 | 5MHz |
接口 | SPI 3 线串行 |
| 电源电压 | 1.8 V ~ 5.5 V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
供应商设备封装 | 8-TSSOP |
| 包装 | 带卷 (TR) |
产品目录页面 | 1179 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | 497-8669-2 M95010-RDW6TP-ND |
| 型号 | A42MX16-2PQG100I | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 制造商 | Microsemi SoC | 描述 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP |
| 标准包装 | 66 | 系列 | MX |
| LAB/CLB数 | - |
逻辑元件/单元数 | - |
| RAM 位总计 | - |
输入/输出数 | 83 |
| 门数 | 24000 |
电源电压 | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 100-BQFP |
供应商设备封装 | 100-PQFP（14x20） |