| 产品分类 | 连接器，互连式 >> Card Edge | 描述 | CONN EDGECARD 120POS .100 EXTEND |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
类型 | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row | 60 |
位置数 | 120 |
| 卡厚度 | 0.062"（1.57mm） |
行数 | 2 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
特点 | 卡扩展器 |
| 安装类型 | 板边缘，跨骑式安装 |
端子 | 焊接 |
| 触点材料 | 磷青铜 |
触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 10µin（0.25µm） |
触点类型： | 全波纹管 |
| 颜色 | 蓝 |
包装 | 管件 |
| 法兰特点 | 顶部安装开口，螺纹插件，4-40 |
材料 - 绝缘体 | 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
读数 | 双 |
ESC60DRTI-S13 同类产品
| 型号 | GBM18DTBH-S189 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | 
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| 产品主类 | 连接器，互连式 | 产品分类 | Card Edge |
| 制造商 | Sullins Connector Solutions | 描述 | CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
类型 | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row | 18 |
位置数 | 36 |
| 卡厚度 | 0.062"（1.57mm） |
行数 | 2 |
| 间距 | 0.156"（3.96mm） |
特点 | - |
| 安装类型 | 通孔，直角 |
端子 | 焊接 |
| 触点材料 | 磷青铜 |
触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 10µin（0.25µm） |
触点类型： | 环形波纹管 |
| 颜色 | 黑 |
包装 | 托盘 |
| 法兰特点 | 顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 |
材料 - 绝缘体 | 聚酰胺（PA9T） |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
读数 | 双 |
| 型号 | BZX585-B12,115 | 数量 | 6,000 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 连接器，互连式 | 产品分类 | Card Edge |
| 制造商 | NXP Semiconductors | 描述 | DIODE ZENER 12V 300MW SOD523 |
| 标准包装 | 3,000 | 系列 | - |
| 电压 - 齐纳（标称）(Vz) | 12V |
电压 - 在 If 时为正向 (Vf)（最大） | 1.1V @ 100mA |
| 电流 - 在 Vr 时反向漏电 | 100nA @ 8V |
容差 | ±2% |
| 功率 - 最大 | 300mW |
阻抗（最大）(Zzt) | 10 欧姆 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | SC-79，SOD-523 |
| 供应商设备封装 | SOD-523 |
包装 | 带卷 (TR) |
| 工作温度 | -65°C ~ 150°C |
其它名称 | 568-6288-2 934055873115 BZX585-B12 T/R BZX585-B12 T/R-ND BZX585-B12,115-ND |
| 型号 | MPG06B-E3/54 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 连接器，互连式 | 产品分类 | Card Edge |
| 制造商 | Vishay General Semiconductor | 描述 | DIODE 1A 100V MINI MPG06 |
| 标准包装 | 5,500 | 系列 | - |
| 二极管类型 | 标准 |
电压 - (Vr)（最大） | 100V |
| 电流 - 平均整流 (Io) | 1A |
电压 - 在 If 时为正向 (Vf)（最大） | 1.1V @ 1A |
| 速度 | 标准恢复 >500ns，> 200mA（Io） |
反向恢复时间(trr) | 600ns |
| 电流 - 在 Vr 时反向漏电 | 5µA @ 100V |
电容@ Vr, F | - |
| 安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | MPG06，轴向 |
| 供应商设备封装 | MPG06 |
包装 | 带卷 (TR) |
| 型号 | 173D475X0020VW | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 连接器，互连式 | 产品分类 | Card Edge |
| 制造商 | Vishay Sprague | 描述 | CAP TANT 4.7UF 20V 20% AXIAL |
| 特色产品 | 199D and 173D TANTALEX? Capacitors |
标准包装 | 4,000 |
| 系列 | TANTALEX® 173D | 电容 | 4.7µF |
| 电压 - 额定 | 20V |
容差 | ±20% |
| ESR（等效串联电阻） | - |
类型 | 模制 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
安装类型 | 通孔 |
| 封装/外壳 | 轴向 |
尺寸/尺寸 | 0.110" 直径 x 0.290" L（2.79mm x 7.37mm） |
| 高度 - 座高（最大） | - |
引线间隔 | - |
| 制造商尺寸代码 | V |
特点 | 通用 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
寿命@温度 | - |
| 型号 | BZX585-B12,135 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 连接器，互连式 | 产品分类 | Card Edge |
| 制造商 | NXP Semiconductors | 描述 | DIODE ZENER 12V 300MW SOD523 |
| 标准包装 | 10,000 | 系列 | - |
| 电压 - 齐纳（标称）(Vz) | 12V |
电压 - 在 If 时为正向 (Vf)（最大） | 1.1V @ 100mA |
| 电流 - 在 Vr 时反向漏电 | 100nA @ 8V |
容差 | ±2% |
| 功率 - 最大 | 300mW |
阻抗（最大）(Zzt) | 10 欧姆 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | SC-79，SOD-523 |
| 供应商设备封装 | SOD-523 |
包装 | 带卷 (TR) |
| 工作温度 | -65°C ~ 150°C |
其它名称 | 934055873135 BZX585-B12 /T3 BZX585-B12 /T3-ND |
| 型号 | VE-J3W-CX-F3 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 连接器，互连式 | 产品分类 | Card Edge |
| 制造商 | Vicor Corporation | 描述 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 75W |
| 设计资源 | VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual |
标准包装 | 1 |
| 系列 | * | 类型 | 隔离 |
| 输出数 | 1 |
电压 - 输入（最小） | 42V |
| 电压 - 输入（最大） | 60V |
Voltage - Output 1 | 5.5V |
| Voltage - Output 2 | - |
Voltage - Output 3 | - |
| 电流 - 输出（最大） | * |
电源（瓦） - 制造商系列 | 75W |
| 电压 - 隔离 | * |
特点 | * |
| 安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 9 针半砖 FinMod |
| 尺寸/尺寸 | 2.28" L x 1.80" W x 0.79" H（57.9mm x 45.7mm x 20.0mm） |
包装 | 散装 |
| 工作温度 | -25°C ~ 100°C |
效率 | * |
| 电源（瓦特）- 最大 | * |
| 型号 | VE-J3W-CX-F2 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 连接器，互连式 | 产品分类 | Card Edge |
| 制造商 | Vicor Corporation | 描述 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 75W |
| 设计资源 | VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual |
标准包装 | 1 |
| 系列 | * | 类型 | 隔离 |
| 输出数 | 1 |
电压 - 输入（最小） | 42V |
| 电压 - 输入（最大） | 60V |
Voltage - Output 1 | 5.5V |
| Voltage - Output 2 | - |
Voltage - Output 3 | - |
| 电流 - 输出（最大） | * |
电源（瓦） - 制造商系列 | 75W |
| 电压 - 隔离 | * |
特点 | * |
| 安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 9 针半砖 FinMod |
| 尺寸/尺寸 | 2.28" L x 1.86" W x 1.04" H（57.9mm x 47.2mm x 26.4mm） |
包装 | 散装 |
| 工作温度 | -25°C ~ 100°C |
效率 | * |
| 电源（瓦特）- 最大 | * |
| 型号 | BZX585-B6V2,115 | 数量 | 10,073 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 连接器，互连式 | 产品分类 | Card Edge |
| 制造商 | NXP Semiconductors | 描述 | DIODE ZENER 6.2V 300MW SOD523 |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 电压 - 齐纳（标称）(Vz) | 6.2V |
电压 - 在 If 时为正向 (Vf)（最大） | 1.1V @ 100mA |
| 电流 - 在 Vr 时反向漏电 | 3µA @ 4V |
容差 | ±2% |
| 功率 - 最大 | 300mW |
阻抗（最大）(Zzt) | 10 欧姆 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | SC-79，SOD-523 |
| 供应商设备封装 | SOD-523 |
包装 | 标准包装 |
| 工作温度 | -65°C ~ 150°C |
其它名称 | 568-6293-6 |
| 型号 | MAX16816ATJ+T | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 连接器，互连式 | 产品分类 | Card Edge |
| 制造商 | Maxim Integrated | 描述 | IC LED DRIVR HIGH BRIGHT 32-TQFN |
| 产品培训模块 | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
标准包装 | 2,500 |
| 系列 | - | 恒定电流 | - |
| 恒定电压 | - |
拓扑 | PWM，SEPIC，降压（降压），升压（升压） |
| 输出数 | 1 |
内部驱动器 | 是 |
| 类型 - 主要 | 车载 |
类型 - 次要 | 高亮度 LED（HBLED） |
| 频率 | 125kHz ~ 500kHz |
电源电压 | 5.5 V ~ 76 V |
| 输出电压 | - |
安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 32-WFQFN 裸露焊盘 |
供应商设备封装 | 32-TQFN-EP（5x5） |
| 包装 | 带卷 (TR) |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 型号 | VE-J3V-EW-B1 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 连接器，互连式 | 产品分类 | Card Edge |
| 制造商 | Vicor Corporation | 描述 | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 100W |
| 设计资源 | VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual |
标准包装 | 1 |
| 系列 | * | 类型 | 隔离 |
| 输出数 | 1 |
电压 - 输入（最小） | 42V |
| 电压 - 输入（最大） | 60V |
Voltage - Output 1 | 5.8V |
| Voltage - Output 2 | - |
Voltage - Output 3 | - |
| 电流 - 输出（最大） | * |
电源（瓦） - 制造商系列 | 100W |
| 电压 - 隔离 | * |
特点 | * |
| 安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 9 针半砖 BusMod |
| 尺寸/尺寸 | 2.36" L x 2.28" W x 1.08" H（59.9mm x 57.9mm x 27.4mm） |
包装 | 散装 |
| 工作温度 | -10°C ~ 100°C |
效率 | * |
| 电源（瓦特）- 最大 | * |