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F2480NBGI

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  • 北京耐芯威科技有限公司
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    联系人:刘先生

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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

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  • Renesas Electronics Ameri

  • 32-VFQFPN(5x5)

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  • 深圳市芯脉实业有限公司
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  • 354453

  • Renesas Electronics Corpo

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  • 功能描述
  • MATCHED BROADBAND RF VGA
  • 制造商
  • idt, integrated device technology inc
  • 系列
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  • 包装
  • 散装
  • 零件状态
  • 在售
  • 封装/外壳
  • 32-WFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装
  • 32-QFN(5x5)
  • 标准包装
  • 490
F2480NBGI 技术参数
  • F2480EVBI 功能描述:MATCHED BROADBAND RF VGA EVALUAT 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 F24-800-C2-B 功能描述:XFRMR LAMINATED 20VA THRU HOLE 制造商:triad magnetics 系列:C2 Split Pack? 零件状态:有效 类型:叠片核心 电压 - 初级:115V 电压 - 次级(满负载):并行 12V,系列 24V 电流 - 输出(最大值):并行 1.6A,系列 800mA 初级绕组:单一 次级绕组:双 中心抽头:无 功率 - 最大值:20 VA 安装类型:通孔 端子类型:PC 引脚 大小/尺寸:57.15mm 长 x 47.63mm 宽 高度 - 安装(最大值):36.50mm 电压 - 隔离:2500Vrms 标准包装:48 F24-800 功能描述:XFRMR LAMINATED THRU HOLE 制造商:triad magnetics 系列:C2 Split Pack? 零件状态:有效 类型:叠片核心 电压 - 初级:115V 电压 - 次级(满负载):并行 12V,系列 24V 电流 - 输出(最大值):并行 1.6A,系列 800mA 初级绕组:单一 次级绕组:双 中心抽头:无 功率 - 最大值:20 VA 安装类型:通孔 端子类型:PC 引脚 大小/尺寸:57.15mm 长 x 47.63mm 宽 高度 - 安装(最大值):36.50mm 电压 - 隔离:2500Vrms 标准包装:10 F24-500-C2-B 功能描述:XFRMR LAMINATED 12VA THRU HOLE 制造商:triad magnetics 系列:C2 Split Pack? 零件状态:有效 类型:叠片核心 电压 - 初级:115V 电压 - 次级(满负载):并行 12V,系列 24V 电流 - 输出(最大值):并行 1A,系列 500mA 初级绕组:单一 次级绕组:双 中心抽头:无 功率 - 最大值:12 VA 安装类型:通孔 端子类型:PC 引脚 大小/尺寸:47.63mm 长 x 39.67mm 宽 高度 - 安装(最大值):36.50mm 电压 - 隔离:2500Vrms 标准包装:60 F24-500 功能描述:XFRMR LAMINATED THRU HOLE 制造商:triad magnetics 系列:C2 Split Pack? 零件状态:有效 类型:叠片核心 电压 - 初级:115V 电压 - 次级(满负载):并行 12V,系列 24V 电流 - 输出(最大值):并行 1A,系列 500mA 初级绕组:单一 次级绕组:双 中心抽头:无 功率 - 最大值:12 VA 安装类型:通孔 端子类型:PC 引脚 大小/尺寸:47.63mm 长 x 39.67mm 宽 高度 - 安装(最大值):36.50mm 电压 - 隔离:2500Vrms 标准包装:10 F250-C50 F250-C55 F-250X F251R-05L3B F251R-05LB F251R-05LC F251R-05LLB F251R-05LLC F251R-12L3B F251R-12L3C F251R-12LB F251R-12LC F251R-12LLB F251R-12LLC F251R-12MB F251RF-05LLB F251RF-12LLB F251T-12LLC
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