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FAA.1S.302.CLA

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  • 功能描述
  • 环形推拉式连接器 FIXED PLUG NON-LATCHING
  • RoHS
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 产品类型
  • Connectors
  • 系列
  • HR10
  • 触点类型
  • Socket (Female)
  • 外壳类型
  • Receptacle
  • 触点数量
  • 4
  • 外壳大小
  • 7
  • 安装风格
  • Panel
  • 端接类型
  • Solder
  • 电流额定值
  • 2 A
FAA.1S.302.CLA 技术参数
  • FA80486SXSF33 功能描述:IC MPU 32-BIT 3V 33MHZ 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 FA80486GXSF33 功能描述:IC MPU 32-BIT 3V 33MHZ 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 FA80386EXTC33 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 33MHZ 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 FA80386EXTC25 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 25MHZ 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 FA80386EXTB25 功能描述:IC MPU 32-BIT 3.3V 25MHZ 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 FAA.2C.306.CNA FAA.2C.308.CLA FAA.2C.314.CLA FAA.2E.304.CLA FAA.2E.306.CLA FAA.2E.308.CLA FAA.2E.310.CLA FAA.2S.140.CTA FAA.2S.304.CLA FAA.2S.306.CLA FAA.2S.310.CLA FAA.2S.650.CTA FAA.2S.695.CLA FAA.3E.304.CLA FAA.3S.140.CTA FAA.3S.310.CLA FAA.3S.314.CLA FAA.3S.316.CLA
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