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  • FAA.1S.302.CLA

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FAA.1S.302.CLA
参数信息:

功能描述:环形推拉式连接器 FIXED PLUG NON-LATCHING

RoHS:

制造商:Hirose Connector

产品类型:Connectors

系列:HR10

触点类型:Socket (Female)

外壳类型:Receptacle

触点数量:4

外壳大小:7

安装风格:Panel

端接类型:Solder

电流额定值:2 A

FAA.1S.302.CLA技术参数

FA80486SXSF33 功能描述:IC MPU 32-BIT 3V 33MHZ 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 FA80486GXSF33 功能描述:IC MPU 32-BIT 3V 33MHZ 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 FA80386EXTC33 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 33MHZ 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 FA80386EXTC25 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 25MHZ 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 FA80386EXTB25 功能描述:IC MPU 32-BIT 3.3V 25MHZ 144TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 FAA.2C.306.CNA FAA.2C.308.CLA FAA.2C.314.CLA FAA.2E.304.CLA FAA.2E.306.CLA FAA.2E.308.CLA FAA.2E.310.CLA FAA.2S.140.CTA FAA.2S.304.CLA FAA.2S.306.CLA FAA.2S.310.CLA FAA.2S.650.CTA FAA.2S.695.CLA FAA.3E.304.CLA FAA.3S.140.CTA FAA.3S.310.CLA FAA.3S.314.CLA FAA.3S.316.CLA

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