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FIDO1100EDK-1

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  • 功能描述
  • KIT DEV COMM CTRL FIDO1100
  • RoHS
  • 类别
  • 编程器,开发系统 >> 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)
  • 系列
  • fido™
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • PICDEM™
  • 类型
  • MCU
  • 适用于相关产品
  • PIC10F206,PIC16F690,PIC16F819
  • 所含物品
  • 板,线缆,元件,CD,PICkit 编程器
  • 产品目录页面
  • 659 (CN2011-ZH PDF)
FIDO1100EDK-1 技术参数
  • FIDO1100BGB208IR1 功能描述:IC COMM CTRLR FIDO1100 .8 208BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 系列:fido™ 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Aug/2009 标准包装:250 系列:- 应用:网络处理器 核心处理器:4Kc 程序存储器类型:- 控制器系列:- RAM 容量:16K x 8 接口:以太网,UART,USB 输入/输出数:- 电源电压:1.8V, 3.3V 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-LQFP 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:PG-LQFP-208 其它名称:SP000314382 FIDO1100BGA208IR1 功能描述:IC COMM CTRLR FIDO1100 .5 208BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 系列:fido™ 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Aug/2009 标准包装:250 系列:- 应用:网络处理器 核心处理器:4Kc 程序存储器类型:- 控制器系列:- RAM 容量:16K x 8 接口:以太网,UART,USB 输入/输出数:- 电源电压:1.8V, 3.3V 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-LQFP 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:PG-LQFP-208 其它名称:SP000314382 FI-D50C2-G-SH-B-8000 功能描述:CONN COVER SHELL FOR FI-D50C2-G 制造商:jae electronics 系列:FI-D 零件状态:过期 配件类型:护罩 针脚数:- 配套使用产品/相关产品:FI-D 系列 特性:- 标准包装:8,000 FI-D50C2-G 功能描述:50 Position Rectangular Plug Connector Solder Gold 制造商:jae electronics 系列:FI-D 包装:托盘 零件状态:过期 连接器类型:插头 触头类型:外罩触点 针脚数:50 间距:0.020"(0.50mm) 排数:1 排距:- 安装类型:自由悬挂 紧固类型:- 电缆端接:焊接 线缆类型:同轴 线规:- 特性:馈通,应力消除 触头镀层:金 触头镀层厚度:27.6μin(0.70μm) 颜色:黑 标准包装:103 FI-D44C2-SH-BE-8000 功能描述:CONN COVER FOR 44POS PLUG 制造商:jae electronics 系列:FI-D 零件状态:有效 配件类型:帽盖(盖) 针脚数:44 配套使用产品/相关产品:FI-D 系列 特性:- 标准包装:1 FI-DP58CL-SSH-E-7000 SLIDE SHELL FI-DP58SB-VF88L-R700 FIDT2X2BL FIDT2X2LG FIDT2X2OR FIDT4X4BL FI-E14S-R1500 FIE220-1 FIE220-1-B FI-E30H FI-E30HL FI-E30S FIELDKIT FIELDKIT-G FIELDKITRFB FIELDKITUPG FIF3.50BK FIF3.50BK25
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