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FLM1.12

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FLM1.12 技术参数
  • FLM ENG KIT 24 功能描述:F863 METALLIZED POLYPROPYLENE FI 制造商:kemet 系列:F863 包装:- 零件状态:在售 套件类型:薄膜 电容范围:0.1μF ~ 4.7μF 安装类型:通孔 电压 - 额定:310VAC 容差:±10% 应用:汽车级;EMI、RFI 抑制 特性:达到 X2 安全等级 数量:90 件(9 个值 - 每个值 10 件) 包括封装:径向 标准包装:1 FLM ENG KIT 23 功能描述:GENERAL PURPOSE METALIZED POLYES 制造商:kemet 系列:- 包装:散装 零件状态:新产品 套件类型:薄膜 电容:1000pF ~ 100μF 电压 - 额定:63 ~ 1000 V(1kV) 容差:±10% 应用:汽车,通用 特性:建议降额 数量:65 件(各个值件数不等) 安装类型:通孔 包括封装:径向 标准包装:1 FLM ENG KIT 22 功能描述:POLYPROPYLENE PULSE/HIGH FREQUEN 制造商:kemet 系列:- 包装:散装 零件状态:新产品 套件类型:薄膜 电容:470pF ~ 4.7μF 电压 - 额定:500VAC, 700VAC, 160 ~ 2000 V(2kV) 容差:±5%, ±10% 应用:RF,微波,高频 特性:建议降额 数量:65 件(各个值件数不等) 安装类型:通孔 包括封装:径向 标准包装:1 FLM ENG KIT 21 功能描述:R46 & R41 METALLIZED POLYPROPYLE 制造商:kemet 系列:R41,R46 包装:散装 零件状态:有效 套件类型:薄膜 电容:1000pF ~ 6.8μF 电压 - 额定:630V, 1000V(1kV) 容差:±20% 应用:EMI,RFI 抑制 特性:X1Y2 额定安全等级 数量:69 件(每个值各 3 件) 安装类型:通孔 包括封装:径向 标准包装:1 FLM ENG KIT 20 功能描述:ENG KIT X2 F862 FILM CAP 制造商:kemet 系列:F862 包装:活页夹 零件状态:有效 套件类型:薄膜 电容:0.1μF ~ 1.2μF 电压 - 额定:310VAC 容差:±10% 应用:EMI,RFI 抑制 特性:达到 X2 安全等级 数量:110 件(每个值各 10 件) 安装类型:通孔 包括封装:径向 标准包装:1 FLN1553-45 FLN1553-5 FLN-25 FLN-30 FLOUPEX10 FLP0412FPMXXZ01A FLP25-1.950 FLP25-10.0 FLP25-2.0 FLP25-2.375 FLP25-3.5 FLP25-6.0 FLP25-8.0 FLP25R13.0-SG FLP25R13.0-SR FLP25R3.5-UBW FLP25R5.0-SUR FLP25R6.0-SA
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