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FS3332C-G

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FS3332C-G 技术参数

FS-333 功能描述:模块化系统 - SOM ModNET50 NetSilicon 16MB SDRAM 2MB Flash RoHS:否制造商:Digi International 外观尺寸:ConnectCore 9P 处理器类型:ARM926EJ-S 频率:150 MHz 存储容量:8 MB, 16 MB 存储类型:NOR Flash, SDRAM 接口类型:I2C, SPI, UART 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in FS32V234CMN1VUB 功能描述:ISP GPU NO CSE1GHZ 制造商:nxp usa inc. 系列:* 包装:托盘零件状态:在售封装/外壳:621-FBGA，FCBGA 供应商器件封装:621-FCPBGA（17x17）标准包装:450 FS32R274KBK2MMM 功能描述:2M FLASH 1.5MB SRAM 2X 制造商:nxp usa inc. 系列:S32R 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:e200z4, e200z7 (2) 核心尺寸:32 位三核速度:180MHz, 240MHz 连接性:CAN, FlexIO, I2C, LIN, SPI, UART/USART 外设:POR，PWM，WDT 程序存储容量:2MB（2M x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:64K x 8 RAM 容量:1.5M x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.19 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma, D/A 1x12b 振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）封装/外壳:257-LFBGA 供应商器件封装:257-MAPBGA（14x14）标准包装:152 FS30-12 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - FS 包装:盒零件状态:有效类型:高电压 - 隔离模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:0.7V 电压 - 输入（最大值）:12V 电压 - 输出 1:3000V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:3.33mA 功率（W） - 制造系列:10W 电压 - 隔离:2.5kV（2500V）应用:ITE（商业）特性:OTP，OVP 安装类型:通孔封装/外壳:4-DIP 模块大小/尺寸:2.25" 长 x 1.12" 宽 x 0.50" 高（57.2mm x 28.5mm x 12.7mm）工作温度:-25°C ~ 75°C 效率:85% 功率（W） - 最大值:10W 标准包装:1 FS2X2LG6NM 功能描述:DUCT SOLID NOHO LGY 2X2"X 6' 制造商:panduit corp 系列:PANDUCT? FS 型零件状态:有效线槽类型:实心（线槽），基座高度:1.990"（50.54mm）长度:6.00'（1.83m）宽度:2.250"（57.15mm）安装类型:- 特性:无安装孔材料:聚氯乙烯（PVC）颜色:浅灰标准包装:1 FS35R12KE3GBOSA1 FS35R12KT3BOSA1 FS35R12U1T4BPSA1 FS35R12W1T4 FS35R12W1T4B11BOMA1 FS35R12W1T4BOMA1 FS36-030 FS36-030-C2-B FS36-065-C2-B FS36-1000 FS36-1000-C2-B FS36-170 FS36-170-C2-B FS36-350 FS36-350-C2-B FS36-550 FS36-550-C2-B FS36-65