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FS35R12KT3BPSA1

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    FS35R12KT3BPSA1

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
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    电话:18724450645

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室

    资质:营业执照

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
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  • FS35R12KT3BPSA1
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  • 深圳市铭昌源科技有限公司
    深圳市铭昌源科技有限公司

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    电话:0755-82774613邓先生(13480915249)微信同步0755-82774613邓先生

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  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

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    地址:深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室

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FS35R12KT3BPSA1 技术参数
  • FS-336 功能描述:模块化系统 - SOM Mod520C 586 based 64MB SDRAM 16M Flash RoHS:否 制造商:Digi International 外观尺寸:ConnectCore 9P 处理器类型:ARM926EJ-S 频率:150 MHz 存储容量:8 MB, 16 MB 存储类型:NOR Flash, SDRAM 接口类型:I2C, SPI, UART 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in FS-334 功能描述:模块化系统 - SOM Mod520C 586 based 16MB SDRAM 16M Flash RoHS:否 制造商:Digi International 外观尺寸:ConnectCore 9P 处理器类型:ARM926EJ-S 频率:150 MHz 存储容量:8 MB, 16 MB 存储类型:NOR Flash, SDRAM 接口类型:I2C, SPI, UART 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in FS-333 功能描述:模块化系统 - SOM ModNET50 NetSilicon 16MB SDRAM 2MB Flash RoHS:否 制造商:Digi International 外观尺寸:ConnectCore 9P 处理器类型:ARM926EJ-S 频率:150 MHz 存储容量:8 MB, 16 MB 存储类型:NOR Flash, SDRAM 接口类型:I2C, SPI, UART 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in FS32V234CMN1VUB 功能描述:ISP GPU NO CSE1GHZ 制造商:nxp usa inc. 系列:* 包装:托盘 零件状态:在售 封装/外壳:621-FBGA,FCBGA 供应商器件封装:621-FCPBGA(17x17) 标准包装:450 FS32R274KBK2MMM 功能描述:2M FLASH 1.5MB SRAM 2X 制造商:nxp usa inc. 系列:S32R 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:e200z4, e200z7 (2) 核心尺寸:32 位三核 速度:180MHz, 240MHz 连接性:CAN, FlexIO, I2C, LIN, SPI, UART/USART 外设:POR,PWM,WDT 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:64K x 8 RAM 容量:1.5M x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.19 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma, D/A 1x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:257-LFBGA 供应商器件封装:257-MAPBGA(14x14) 标准包装:152 FS36-170 FS36-170-C2-B FS36-350 FS36-350-C2-B FS36-550 FS36-550-C2-B FS36-65 FS36-65-B FS-37 FS3L25R12W2H3B11BPSA1 FS3L30R07W2H3FB11BPSA1 FS3L50R07W2H3B11BPSA1 FS3L50R07W2H3FB11BOMA1 FS3X1LG6 FS3X1LG6NM FS3X1WH6NM FS3X2BL6NM FS3X2LG6
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