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FWIXP425ABD

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  • FWIXP425ABD/BD
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    资质:营业执照

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  • INTEL/英特尔

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 8650000

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    深圳市一线半导体有限公司

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  • 制造商
  • Intel
  • 功能描述
FWIXP425ABD 技术参数
  • FWIXP422BB 功能描述:IC NETWRK PROCESSR 266MHZ 492BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 FWIXP420BD 功能描述:IC NETWRK PROCESSR 533MHZ 492BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 FWIXP420BC 功能描述:IC NETWRK PROCESSR 400MHZ 492BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 FWIXP420BB 功能描述:IC NETWRK PROCESSR 266MHZ 492BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 FWH-6.30A6F 功能描述:FUSE CRTRDGE 6.3A 500VAC 3AB 3AG 制造商:eaton 系列:FWH 包装:散装 零件状态:有效 保险丝类型:盒 额定电流:6.3A 额定电压 - AC:500V 额定电压 - DC:- 响应时间:- 应用:电气,工业 特性:- 类别:- 认可:CE,CSA 工作温度:- 不同额定电压时的熔断能力:50kA 安装类型:支座 封装/外壳:3AB,3AG,1/4" x 1-1/4" 大小/尺寸:0.252" 直径 x 1.252" 长(6.40mm x 31.80mm) 融断 I2t:36 DC 冷态电阻:- 标准包装:1 FWJ-02-04-T-S FWJ-03-01-T-S FWJ-03-02-T-S-RA FWJ-04-01-T-S FWJ-04-02-T-S FWJ-04-02-T-S-RA FWJ-04-04-T-S FWJ-05-01-T-S FWJ-06-01-T-S FWJ-06-02-T-S-RA FWJ-07-01-T-S FWJ-07-02-T-S-RA FWJ-07-04-T-S FWJ-08-01-T-S FWJ-08-02-T-S-RA FWJ-09-01-T-S FWJ-1000A FWJ-10-01-T-S
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