产品分类 | 连接器,互连式 >> FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 | 描述 | SOCKET THROUGH HOLE STRAIGT 2.54 |
标准包装 | 500 | 系列 | FH1 |
连接器类型 | 垂直触点,单面 |
位置数 | 5 |
间距 | 0.100"(2.54mm) |
FFC,FCB 厚度 | 0.13mm ~ 0.30mm |
板上方高度 | 0.275"(7.00mm) |
安装类型 | 通孔 |
线缆端类型 | 直形 |
端子 | 焊接 |
锁定功能 | - |
特点 | - |
包装 | 散装 |
触点表面涂层 | 锡 |
触点涂层厚度 | - |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
额定电流 | 1.00A |
额定电压 | 200V |
体座材料 | 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) |
其它名称 | *FH1-5S-2.54DSA Q2248177 |
FH1-5S-2.54DSA 同类产品
型号 | PIC16F72-I/SP | 数量 | 1,429 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 连接器,互连式 | 产品分类 | FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 |
制造商 | Microchip Technology | 描述 | IC PIC MCU FLASH 2KX14 28DIP |
产品培训模块 | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
标准包装 | 15 |
系列 | PIC® 16F | 核心处理器 | PIC |
芯体尺寸 | 8-位 |
速度 | 20MHz |
连通性 | I²C,SPI |
外围设备 | 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 22 |
程序存储器容量 | 3.5KB(2K x 14) |
程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 128 x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 4 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | A/D 5x8b |
振荡器型 | 外部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 28-DIP(0.300",7.62mm) |
包装 | 管件 |
产品目录页面 | 639 (CN2011-ZH PDF) |
型号 | PIC18F96J60T-I/PT | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 连接器,互连式 | 产品分类 | FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 |
制造商 | Microchip Technology | 描述 | IC PIC MCU FLASH 32KX16 100TQFP |
产品培训模块 | Asynchronous Stimulus PIC18 J Series MCU Overview |
标准包装 | 1,200 |
系列 | PIC® 18F | 核心处理器 | PIC |
芯体尺寸 | 8-位 |
速度 | 41.667MHz |
连通性 | EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART |
外围设备 | 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 70 |
程序存储器容量 | 64KB(32K x 16) |
程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 3808 x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 2 V ~ 3.6 V |
数据转换器 | A/D 16x10b |
振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 100-TQFP |
包装 | 带卷 (TR) |
配用 | AC162064-ND - HEADER INTFC MPLABICD2 64/80/100 AC164323-ND - MODULE SKT FOR 100TQFP |
型号 | PIC18F96J60T-I/PF | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 连接器,互连式 | 产品分类 | FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 |
制造商 | Microchip Technology | 描述 | IC PIC MCU FLASH 32KX16 100TQFP |
产品培训模块 | Asynchronous Stimulus PIC18 J Series MCU Overview |
标准包装 | 1,000 |
系列 | PIC® 18F | 核心处理器 | PIC |
芯体尺寸 | 8-位 |
速度 | 41.667MHz |
连通性 | EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART |
外围设备 | 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 70 |
程序存储器容量 | 64KB(32K x 16) |
程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 3808 x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 2 V ~ 3.6 V |
数据转换器 | A/D 16x10b |
振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 100-TQFP |
包装 | 带卷 (TR) |
配用 | AC164333-ND - MODULE SKT FOR PM3 100QFP AC162064-ND - HEADER INTFC MPLABICD2 64/80/100 |
型号 | PIC16F72-I/SO | 数量 | 967 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 连接器,互连式 | 产品分类 | FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 |
制造商 | Microchip Technology | 描述 | IC PIC MCU FLASH 2KX14 28-SOIC |
产品培训模块 | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
标准包装 | 27 |
系列 | PIC® 16F | 核心处理器 | PIC |
芯体尺寸 | 8-位 |
速度 | 20MHz |
连通性 | I²C,SPI |
外围设备 | 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 22 |
程序存储器容量 | 3.5KB(2K x 14) |
程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 128 x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 4 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | A/D 5x8b |
振荡器型 | 外部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
包装 | 管件 |
产品目录页面 | 639 (CN2011-ZH PDF) |
配用 | XLT28SO-1-ND - SOCKET TRANSITION 28SOIC 300MIL |
型号 | PIC18F4553T-I/PT | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 连接器,互连式 | 产品分类 | FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 |
制造商 | Microchip Technology | 描述 | IC PIC MCU FLASH 16KX16 44TQFP |
产品培训模块 | Asynchronous Stimulus |
标准包装 | 1,200 |
系列 | PIC® 18F | 核心处理器 | PIC |
芯体尺寸 | 8-位 |
速度 | 48MHz |
连通性 | I²C,SPI,UART/USART,USB |
外围设备 | 欠压检测/复位,HLVD,POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 34 |
程序存储器容量 | 32KB(16K x 16) |
程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | 256 x 8 |
RAM 容量 | 2K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 4.2 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | A/D 13x12b |
振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 44-TQFP |
包装 | 带卷 (TR) |
配用 | DM163025-ND - PIC DEM FULL SPEED USB DEMO BRD |
型号 | PIC18F4553T-I/ML | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 连接器,互连式 | 产品分类 | FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 |
制造商 | Microchip Technology | 描述 | IC PIC MCU FLASH 16KX16 44QFN |
产品培训模块 | Asynchronous Stimulus |
标准包装 | 1,600 |
系列 | PIC® 18F | 核心处理器 | PIC |
芯体尺寸 | 8-位 |
速度 | 48MHz |
连通性 | I²C,SPI,UART/USART,USB |
外围设备 | 欠压检测/复位,HLVD,POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 34 |
程序存储器容量 | 32KB(16K x 16) |
程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | 256 x 8 |
RAM 容量 | 2K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 4.2 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | A/D 13x12b |
振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 44-VQFN 裸露焊盘 |
包装 | 带卷 (TR) |
配用 | DM163025-ND - PIC DEM FULL SPEED USB DEMO BRD |
型号 | PIC24F16KA102-I/ML | 数量 | 2,518 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 连接器,互连式 | 产品分类 | FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 |
制造商 | Microchip Technology | 描述 | IC PIC MCU FLASH 16K 28-QFN |
产品培训模块 | XLP Deep Sleep Mode |
视频文件 | World's Lowest Power in Sleep MCU: nanoWatt XLP |
标准包装 | 61 | 系列 | PIC® XLP™ 24F |
核心处理器 | PIC |
芯体尺寸 | 16-位 |
速度 | 32MHz |
连通性 | I²C,IrDA,SPI,UART/USART |
外围设备 | 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 24 |
程序存储器容量 | 16KB(5.5K x 24) |
程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | 512 x 8 |
RAM 容量 | 1.5K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 1.8 V ~ 3.6 V |
数据转换器 | A/D 9x10b |
振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 28-VQFN 裸露焊盘 |
包装 | 管件 |
产品目录页面 | 656 (CN2011-ZH PDF) |
配用 | MA240017-ND - MODULE PLUG-IN PIC24F16KA102 PIM |
型号 | DSPIC33FJ64MC710T-I/PT | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 连接器,互连式 | 产品分类 | FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 |
制造商 | Microchip Technology | 描述 | IC DSPIC MCU/DSP 64K 100TQFP |
产品培训模块 | Asynchronous Stimulus |
标准包装 | 1,200 |
系列 | dsPIC™ 33F | 核心处理器 | dsPIC |
芯体尺寸 | 16-位 |
速度 | 40 MIP |
连通性 | CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART |
外围设备 | 欠压检测/复位,DMA,电机控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 85 |
程序存储器容量 | 64KB(64K x 8) |
程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 16K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 3 V ~ 3.6 V |
数据转换器 | A/D 24x10b/12b |
振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 100-TQFP |
包装 | 带卷 (TR) |
配用 | AC164333-ND - MODULE SKT FOR PM3 100QFP MA330013-ND - MODULE PLUG-IN DSPIC33 100TQFP DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2 DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32 |
型号 | DSPIC33FJ64MC710T-I/PF | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 连接器,互连式 | 产品分类 | FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 |
制造商 | Microchip Technology | 描述 | IC DSPIC MCU/DSP 64K 100TQFP |
产品培训模块 | Asynchronous Stimulus |
标准包装 | 1,000 |
系列 | dsPIC™ 33F | 核心处理器 | dsPIC |
芯体尺寸 | 16-位 |
速度 | 40 MIP |
连通性 | CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART |
外围设备 | 欠压检测/复位,DMA,电机控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 85 |
程序存储器容量 | 64KB(64K x 8) |
程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 16K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 3 V ~ 3.6 V |
数据转换器 | A/D 24x10b/12b |
振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 100-TQFP |
包装 | 带卷 (TR) |
配用 | MA330013-ND - MODULE PLUG-IN DSPIC33 100TQFP DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2 DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32 AC164323-ND - MODULE SKT FOR 100TQFP |
型号 | PIC18F66J93-I/PT | 数量 | 201 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 连接器,互连式 | 产品分类 | FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 |
制造商 | Microchip Technology | 描述 | IC PIC MCU FLASH 64KX4 64-TQFP |
产品培训模块 | PIC18 J Series MCU Overview |
标准包装 | 160 |
系列 | PIC® 18F | 核心处理器 | PIC |
芯体尺寸 | 8-位 |
速度 | 48MHz |
连通性 | I²C,LIN,SPI,UART/USART |
外围设备 | 欠压检测/复位,LCD,LVD,POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 51 |
程序存储器容量 | 64KB(32K x 16) |
程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 3923 x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 2 V ~ 3.6 V |
数据转换器 | A/D 12x12b |
振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 64-TQFP |
包装 | 托盘 |