G-MRCO-003

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

G-MRCO-003
深圳市科翼源电子有限公司
深圳市科翼源电子有限公司
联系人：朱小姐
电话：13510998172
地址：振华路100号深纺大厦C座2楼E16
资质：营业执照
13988
TE Connectivity
原厂原装
21+
-
原厂原装现货

G-MRCO-003
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
原装正品进口现货电话010-62104...

G-MRCO-003
深圳市新纳斯科技有限公司
深圳市新纳斯科技有限公司
联系人：王小姐
电话：0755-8363553213751165621
地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室
资质：营业执照
755
TE Connectivity Measureme
N/A
1705+
-
现货，授权分销商现货库存，价优

G-MRCO-003
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
联系人：李先生
电话：0755-8308997518573537851
地址：深圳市福田区中航路42号中航北苑大厦C座6C3
资质：营业执照
912
TE Connectivity
N/A
19
-
瑞智芯只有原装

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1

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功能描述
SENSOR MAGNETIC 3 KA/M 4ELINE
制造商
te connectivity measurement specialties
系列
-
包装
散装
零件状态
有效
类型
线性
技术
磁阻
轴
单路
感应范围
-
电压 - 电源
5V
电流 - 电源（最大值）
9mA
电流 - 输出（最大值）
-
输出类型
模拟电压
分辨率
-
带宽
-
工作温度
-40°C ~ 150°C（TA）
特性
-
封装/外壳
4-SIP 模块
供应商器件封装
4-SIP
标准包装
100

G-MRCO-003 技术参数

G-MRCO-001 功能描述:SENSOR MAGNETIC 3 KA/M SOT-223 制造商:te connectivity measurement specialties 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:线性技术:磁阻轴:单路感应范围:- 电压 - 电源:5V 电流 - 电源（最大值）:9mA 电流 - 输出（最大值）:- 输出类型:模拟电压分辨率:- 带宽:- 工作温度:-40°C ~ 150°C（TA）特性:- 封装/外壳:TO-261-4，TO-261AA 供应商器件封装:SOT-223 标准包装:1 GMR100HTCFIR220 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:220 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金属元素特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±20ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 170°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 GMR100HTCFAR100 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:100 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金属元素特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±20ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 170°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 GMR100HTBFQR047 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:47 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金属元素特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±20ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 170°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 GMR100HTBFMR033 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:33 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金属元素特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±20ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 170°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 G-MRMO-031 GMRO GMRTD600 GMS10RVS GMS-1-X GMS-2-Q GMS-3-Q GMS-A0279BL GMS-A0280BL GMS-A0281BL GMS-A0282BL GMS-A0283BL GMS-A0284BL GMS-A0285BL GMSG10R0 GMSG10S0 GMSG11R0 GMSG11S0