GDA111636-32ACEG

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共1条
1

您是不是要找： GDA111636-33 GDA1225-12BB GDA1225-24BB GDA1238-12BB GDA1238-24BB GDA1238-48BB GDA-125MA GDA15S GDA15SA156

GDA111636-32ACEG PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

GDA111636-32ACEG PDF下载

制造商
ITT Interconnect Solutions
功能描述
KEYED CONNECTOR - Bulk

GDA111636-32ACEG 技术参数

GD9-18 功能描述:ANT GRID 18DBI 900MHZ 10" N FEM 制造商:laird technologies ias 系列:- 包装:散装零件状态:在售频率组:UHF（300 MHz ~ 1 GHz）频率（中心/带）:914MHz 频率范围:900MHz ~ 928MHz 天线类型:栅格抛物面频带数:1 VSWR:1.5 回波损耗:- 增益:18dBi 功率 - 最大值:100W 特性:- 端接:连接器，N 母型侵入防护:- 安装类型:支架安装高度（最大值）:- 应用:WiMax? 标准包装:1 GD82562EZ 功能描述:IC CTRLR ETHRNT LAN 196LBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器接口:串行电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:36-QFN（6x6）包装:* 其它名称:Q6396337A GD82550GYSL4Y5 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARD BUS 196BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:24-HVQFN（4x4）包装:托盘配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550GMSL4ML 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARDBUS 196-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:24-HVQFN（4x4）包装:托盘配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550EYSL4MJ 功能描述:IC ETH PCI/CARDBUS CTRL 196BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:24-HVQFN（4x4）包装:托盘配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GDA-160MA GDA-1A GDA-2.5A GDA-200MA GDA-250MA GDA2510-12BB GDA-2A GDA-3.15A GDA-315MA GDA-400MA GDA4010-12BB GDA4010-24BB GDA4020-12BB GDA4020-24BB GDA4028-12BB GDA-4A GDA-500MA GDA-50MA