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GGBLAD.01.A

配单专家企业名单
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  • GGBLAD.01.A
    GGBLAD.01.A

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  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人:王小姐

    电话:13305449939

    地址:深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室

    资质:营业执照

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  • TAOGLAS

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  • 现货常备产品原装可到京北通宇商城查价ww...

  • GGBLAD.01.A
    GGBLAD.01.A

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  • 天阳诚业科贸有限公司
    天阳诚业科贸有限公司

    联系人:洪宝宇

    电话:17862669251

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

    资质:营业执照

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  • GGBLAD.01.A
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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人:

    电话:18724450645

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室

    资质:营业执照

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  • 23+

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  • 功能描述
  • EVAL BOARD FOR GGBLA.01.A
  • 制造商
  • taoglas limited
  • 系列
  • Unifier
  • 零件状态
  • 有效
  • 类型
  • 天线
  • 频率
  • 1.555GHz ~ 1.602GHz
  • 配套使用产品/相关产品
  • GGBLA.01.A
  • 所含物品
  • 标准包装
  • 1
GGBLAD.01.A 技术参数
  • GGBLA.01.A 功能描述:1.56GHz, 1.575GHz, 1.6GHz Beidou, GLONASS, GPS Chip RF Antenna 1575.42MHz, 1.561GHz, 1.598GHz ~ 1.608GHz 3.2dBi, 2.6dBi, 2.8dBi Solder Surface Mount 制造商:taoglas limited 系列:Unifier 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 频率组:UHF(1 GHz ~ 2 GHz) 频率(中心/带):1.575GHz,1.56GHz,1.6GHz 频率范围:1575.42MHz,1.561GHz,1.598GHz ~ 1.608GHz 天线类型:芯片 频带数:3 VSWR:2 回波损耗:-25dB 增益:3.2dBi,2.6dBi,2.8dBi 功率 - 最大值:- 特性:- 端接:焊接 侵入防护:- 安装类型:表面贴装 高度(最大值):0.020"(0.50mm) 应用:北斗,GLONASS,GPS 标准包装:1 GG25LJ 功能描述:Battery Battery Monitor IC 10-FCCSP (1.37x2.01) 制造商:stmicroelectronics 系列:OptimGauge? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 功能:电池监控器 电池化学:- 电池数:- 故障保护:- 接口:I2C 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-WFBGA,FCCSP 供应商器件封装:10-FCCSP(1.37x2.01) 图号:497; 10FCCSP-.655-1.37x2.01; ; 10 标准包装:1 GG25LAJ 功能描述:Battery Battery Monitor IC 10-FCCSP (1.37x2.01) 制造商:stmicroelectronics 系列:OptimGauge? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 功能:电池监控器 电池化学:- 电池数:- 故障保护:- 接口:I2C 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-WFBGA,FCCSP 供应商器件封装:10-FCCSP(1.37x2.01) 图号:497; 10FCCSP-.655-1.37x2.01; ; 10 标准包装:1 GG1L0C-P10QC00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:10 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:面板安装,隔墙式;通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 GG1L0C-P08QF00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:8 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:面板安装,隔墙式;通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 GGL18000 GGL30000 GGL4R500 GGL8R500 GGL-ML GGL-WL GGML-ML GGML-MR GGML-WL GGM-ML GGM-WL GGN12000 GGN12031 GGN12033 GGN18000 GGN18031 GGN18033 GGN30000
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