GL256P11FFIS3

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GL256P11FFIS3 技术参数

GL1L5MS500S-C 功能描述:5.0ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包装:剪切带（CT）零件状态:过期延迟时间:5.0ns 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:1 GL1L5MS450S-C 功能描述:4.5ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包装:散装零件状态:过期延迟时间:4.5ns 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:100 GL1L5MS400S-C 功能描述:4.0ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包装:散装零件状态:过期延迟时间:4.0ns 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:100 GL1L5MS350S-C 功能描述:3.5ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包装:散装零件状态:过期延迟时间:3.5ns 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:100 GL1L5MS300S-C 功能描述:3.0ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包装:散装零件状态:过期延迟时间:3.0ns 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:100 GL270F33IET GL270F35CDT GL270F35CET GL270F35IDT GL270F35IET GL286F23CDT GL286F23CET GL286F23IDT GL286F23IET GL286F33CDT GL286F33CET GL286F33IDT GL286F33IET GL286F35CDT GL286F35CET GL286F35IDT GL286F35IET GL2L5LS010D-C