GL2L5LS080DT1

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GL2L5LS080DT1 技术参数

GL2L5LS050D-C 功能描述:500ps ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL2L 包装:散装零件状态:过期延迟时间:500ps 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:100 GL2L5LS010D-C 功能描述:100ps ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL2L 包装:散装零件状态:过期延迟时间:100ps 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:100 GL1L5MS500S-C 功能描述:5.0ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包装:剪切带（CT）零件状态:过期延迟时间:5.0ns 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:1 GL1L5MS450S-C 功能描述:4.5ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包装:散装零件状态:过期延迟时间:4.5ns 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:100 GL1L5MS400S-C 功能描述:4.0ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包装:散装零件状态:过期延迟时间:4.0ns 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:100 GL2L5MS180D-C GL2L5MS190D-C GL2L5MS200D-C GL2L5MS210D-C GL2L5MS220D-C GL2L5MS230D-C GL2L5MS240D-C GL2L5MS250D-C GL2L5MS260D-C GL2L5MS270D-C GL2L5MS280D-C GL2L5MS290D-C GL2L5MS300D-C GL2L5MS350D-C GL2L5MS400D-C GL2L5MS450D-C GL2R0KA7B250 GL300F23CDT