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GT32-10S-6/CR-MP

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制造商
Hirose
功能描述
902-5118-4-00 EACH
制造商
Hirose
功能描述
GT32-10S-6/CR-MP

GT32-10S-6/CR-MP 技术参数

GT30S-640-320-0.23-0 功能描述:GT30 SHEET 640X320X0.23MM 制造商:t-global technology 系列:GT30 零件状态:有效使用:片状形状:矩形外形:640.00mm x 320.00mm 厚度:0.009"（0.229mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:玻璃纤维颜色:粉红热阻率:- 导热率:3.0 W/m-K 标准包装:1 GT30S-320-320-0.23-0 功能描述:GT30 SHEET 320X320X0.23MM 制造商:t-global technology 系列:GT30 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:320.00mm x 320.00mm 厚度:0.009"（0.229mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:玻璃纤维颜色:粉红热阻率:- 导热率:3.0 W/m-K 标准包装:1 GT30S-150-150-0.23-0 功能描述:GT30 SHEET 150X150X0.23MM 制造商:t-global technology 系列:GT30 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:150.00mm x 150.00mm 厚度:0.009"（0.229mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:玻璃纤维颜色:粉红热阻率:- 导热率:3.0 W/m-K 标准包装:1 GT28F320C3TA110 功能描述:IC FLASH 32MBIT 110NS 47MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:60 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:16K (2K x 8) 速度:2MHz 接口:SPI 3 线串行电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）供应商设备封装:8-PDIP 包装:管件产品目录页面:1449 (CN2011-ZH PDF) GT28F320C3TA100SB93 功能描述:IC FLASH 32MBIT 100NS 47MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存存储器类型:FLASH 存储容量:1M (64K x 16) 速度:150ns 接口:并联电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 GT32-19DS-0.75CB GT32-19DS-7CF GT32-19DS-HU GT32-19DS-SC GT32S10A GT32S13A GT32S18A GT32S2.5A GT32S22A GT32S4A GT32S6A GT36/WH-MD GT36-1629S(A)/CK-AD GT36-1629S(A)/CK-AD(61) GT36-1629S(A)/CK-AD(62) GT36-1629S(A)/CK-AD(63) GT36-1629S(A)/CK-AD(64) GT36-1629S(A)/CK-AD(65)