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H5DU5162GFR-E3C

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H5DU5162GFR-E3C 技术参数
  • H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售 内核类型:ER 容差:- 间隙:无缺口 材料:H5C2 表面:无涂层 供应商器件封装:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 长度:9.50mm 宽度:5.00mm 直径:- 标准包装:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售 内核类型:磁环 容差:±25% 间隙:无缺口 材料:H5A 表面:无涂层 供应商器件封装:- 高度:13.00mm 长度:- 宽度:- 标准包装:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 变压器类型:- 电感:- 匝数比 - 初级:次级:1CT:1CT E.T.:- 安装类型:表面贴装 大小/尺寸:28.45mm 长 x 17.27mm 宽 高度 - 安装(最大值):10.92mm 标准包装:60 H5400NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 变压器类型:- 电感:- 匝数比 - 初级:次级:1CT:1CT E.T.:- 安装类型:表面贴装 大小/尺寸:28.45mm 长 x 17.27mm 宽 高度 - 安装(最大值):10.92mm 标准包装:60 H5S-FB H5S-WB2 H5S-WB2D H5S-WFB2 H5S-WFB2D H5S-YB2D-X H5S-YB2-X H5S-YB4D-X H5S-YB4-X H5S-YFB2D-X H5S-YFB2-X H5S-YFB4D-X H5S-YFB4-X H5Z 038 0075 16 H5Z 038 0100 16 H5Z 038 0125 16 H5Z 038 0150 16 H5Z 038 0200 16
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