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H5TQ1G63DFR-G7C

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

    电话:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

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  • 深圳市英科美电子有限公司
    深圳市英科美电子有限公司

    联系人:张先生

    电话:0755-23903058

    地址:深圳市福田区振兴路西101号华匀大厦1栋7F

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  • 深圳诚思涵科技有限公司
    深圳诚思涵科技有限公司

    联系人:朱先生

    电话:0755-830155062394723615820783671

    地址:深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室

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  • 深圳市华创欧科技有限公司
    深圳市华创欧科技有限公司

    联系人:朱先生

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    地址:深圳市福田区华强北上步工业区201栋4楼4A68-2室

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

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  • 深圳市艾飞琪电子科技有限公司
    深圳市艾飞琪电子科技有限公司

    联系人:曹先生

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    地址:深圳市福田区都会大厦B座29S

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  • 深圳市一线半导体有限公司
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    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

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H5TQ1G63DFR-G7C 技术参数
  • H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包装:管件 零件状态:在售 变压器类型:- 电感:180μH E.T.:- 匝数比 - 初级:次级:- 安装类型:表面贴装 大小/尺寸:0.715" 长 x 0.480" 宽 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安装(最大值):0.260"(6.60mm) 重量:- 标准包装:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售 内核类型:ER 容差:- 间隙:无缺口 材料:H5C2 表面:无涂层 供应商器件封装:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 长度:9.50mm 宽度:5.00mm 直径:- 标准包装:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售 内核类型:磁环 容差:±25% 间隙:无缺口 材料:H5A 表面:无涂层 供应商器件封装:- 高度:13.00mm 长度:- 宽度:- 标准包装:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 变压器类型:- 电感:- 匝数比 - 初级:次级:1CT:1CT E.T.:- 安装类型:表面贴装 大小/尺寸:28.45mm 长 x 17.27mm 宽 高度 - 安装(最大值):10.92mm 标准包装:60 H5Z 044 0200 14 H5Z 050 0075 13 H5Z 050 0100 13 H5Z 050 0125 13 H5Z 050 0150 13 H5Z 050 0200 13 H-6 H-60 H60030-1C H60030-1COR H60030-1CR H60030-1P H60030-1PR H60030-1S H60030-1SR H60030-2C H60030-2COR H60030-2CR
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